英特尔在发布Cascade Lake-X处理器的Galcier Falls平台之后,已经很久没有其下一代产品的消息了,似乎英特尔已暂时放弃了HEDT平台。反观AMD,在推出Ryzen Threadripper 3000系列处理器后,再推出了基于Zen 2架构的Ryzen Threadripper Pro处理器,内存通道由四通道拓展为八通道,PCIe 4.0通道数量由64条拓展到128条,进一步巩固了HEDT平台上的领先优势。
据VideoCardz报道,近日有英特尔HEDT平台路线图曝光,上面涉及Cascade Lake-X的下一代产品Sapphire Rapids HEDT处理器。在新一代HEDT平台上,芯片组将不再使用“X”前缀,转而变成“W”,路线图中显示W790将是配套的芯片组。据了解,下一代高端Alder Lake-S处理器可能会采用“X”代替一直以来的“K”后缀,这意味着Sapphire Rapids HEDT处理器或许也会有新的后缀,不再是“X”而是“W”。
英特尔的路线图显示新的HEDT平台可能会与第13代酷睿系列处理器的平台,也就是Raptor Lake及配套的700系列芯片组同步推出。预计AMD会在2021年第三季度推出代号Chagal的Ryzen Threadripper 5000系列处理器,相信这款基于Zen 3架构的产品直到明年英特尔新的HEDT平台出来之前都不会有什么竞争压力。
恒温麾下一代宗师 2021-07-05 12:17 | 加入黑名单
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alex310110博士 2021-07-05 11:28 | 加入黑名单
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tao123教授 2021-07-05 11:22 | 加入黑名单
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zerg_hzc教授 2021-07-05 10:32 | 加入黑名单
估计intel还是无法在短时期解决制程问题,发热无法控制,HEDT平台根本拿不出多核心的产品。但是有点奇怪的是,为什么就不学学AMD改变下策略把多个die集合在一起呢?成本又低,良率又高,还能解决发热和制程问题(IO die可以用老制程)。我觉得这是一个很实惠的方案,虽然同样核心数的情况下性能不如intel的单die,但是这样容易堆核啊
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