英特尔赢得美国国防部代工项目，将领导RAMP-C计划的第一阶段

英特尔宣布，已经与美国国防部签署一项协议，其英特尔代工服务事业部（IFS）将会为“快速保障微电子原型-商业项目（RAMP-C）”的第一阶段提供商业代工服务。该计划旨在使用位于美国的商业半导体代工厂来制造国防部关键系统所需的定制集成电路及商业产品。英特尔代工服务总裁Randhir Thakur表示，RAMP-C计划将是商业代工厂客户和美国国防部都能利用英特尔在领先工艺技术方面的重大投资。

RAMP-C计划将分多个阶段进行，英特尔代工服务事业部将领导该计划的第一阶段，以在美国国内建立商业代工的基础设施。整个RAMP-C计划目标是加强美国政府的供应链安全，并强化美国在集成电路设计、制造和封装的各个方面的领导地位。除英特尔外，包括IBM、Cadence、Synopsys在内的多家公司，都将为该项目提供相关的专业知识和技术。

自从英特尔宣布“IDM 2.0”战略后，英特尔就计划大幅度扩充产能，以成为美国地区代工服务的主要供应商，其中包括了投资约200亿美元在美国亚利桑那州的Octillo园区新建两座晶圆厂。该园区拥有英特尔最新的Fab 42晶圆厂，目前正使用10nm工艺制造微处理器。

在今年年初，另一间晶圆代工厂GlobalFoundries（格罗方德）也宣布了将会与美国国防部建立战略合作伙伴关系，以提供安全可靠的半导体解决方案。按双方的合作计划，将由GlobalFoundries位于纽约的Fab 8晶圆厂负责生产。