英特尔展示采用HBM的Sapphire Rapids处理器，采用BGA封装

在去年年末的一份文件里，英特尔确认第四代Xeon可扩展处理器，也就是Sapphire Rapids将支持HBM内存，不过英特尔并没有透露具体的配置。据TomsHardware报道，在近期IMAPS主办的的国际微电子研讨会上，英特尔首次展示了采用HBM的Sapphire Rapids处理器，并确认将采用多芯片设计。

根据英特尔的介绍，这种采用HBM的Sapphire Rapids处理器既可以选择不使用DDR5内存，将HBM内存作为主内存（就像富士通A64FX处理器），也可以选择DDR5内存与HBM内存混用的方法，这时候HBM内存更像是一个大型缓存，处于处理器和DDR5内存之间。

从这次展示采用HBM的Sapphire Rapids处理器可以看到，Sapphire Rapids有四个小芯片，每个对应两个HBM内存堆栈，内存位宽为2048位。目前，JEDEC的HBM2E规范里，最高数据传输速率为3.2 GT/s，不过SK海力士去年已开始批量生产数据传输速率为3.6 GT/s的版本，意味着采用HBM的Sapphire Rapids处理器最高可以有3.68 TB/s的内存带宽，但内存容量仅限于128GB。此外，这款采用HBM的Sapphire Rapids处理器使用的BGA封装，由于LGA 4677空间已经很有限，没办法提供足够空间容纳HBM堆栈。

采用HBM内存可以带来高性能的内存子系统，不过也意味着会有较高的频率和TDP，功耗和发热量是一个需要面对的问题。按照英特尔的说法，这种采用HBM的Sapphire Rapids处理器只会提供给特定的客户，主要针对超级计算机领域。此外，采用HBM的Sapphire Rapids处理器的小芯片，可能与普通的Sapphire Rapids处理器有所区别。