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    寒武纪宣布推出第三代云端AI芯片思元370,还有基于思元370的两款加速卡MLU370-S4MLU370-X4,以及全新升级的CambriconNeuware软件栈。

    思元370采用了寒武纪最新智能芯片架构MLUarch03,是寒武纪第一款采用chiplet技术的AI芯片,也是国内第一颗支持LPDDR5内存的云端AI芯片,集成了390亿个晶体管,基于7nm工艺制造。寒武纪表示,思元370的最大算力达256 TOPS(INT8),是第二代产品思元270算力的2倍,同时内存带宽是上一代产品的3倍,访存能效达GDDR6的1.5倍。

    据寒武纪介绍,chiplet技术使得2颗AI计算芯粒可以封装在一起,为客户提供更多样化的产品,以适应不同的应用场景。思元370的MLUarch03芯片架构采用了新一代计算单元,运算能力有了大幅度提升,将业内首个基于MLIR图编译技术并商业部署的推理引擎MagicMind引入,使得新芯片变得更有竞争力。同时思元370内置了安全模块,支持国内外主流加密标准,全新视频图像编解码单元可支持132路1080p视频解码或10路8K视频解码。

    此外,升级后的CambriconNeuware软件栈整合了训练和推理的全部底层软件栈,包括底层驱动、运行时库、算子库以及工具链等,将MagicMind和深度学习框架Tensorflow,Pytorch深度融合,实现训推一体。

    MLU370-S4是采用半高半长规格的加速卡,功耗为75W,而MLU370-X4则采用全高全长的加速卡,功耗为150W,两款产品可满足不同的用户群体需要。寒武纪表示,未来会发布更多搭载思元370的产品。据了解,推训一体的思元370是在2020年第三季度流片,相关加速卡是在2021年第二季度送达测试客户,目前进入早期销售阶段。

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    • hstjm2008教授 2021-11-08 15:44    |  加入黑名单

      者可用来做超算可以吗?

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