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    英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在今年三月份的活动中,分享了“IDM 2.0”愿景,创建了英特尔代工服务(IFS),这是英特尔IDM模式的重大革新。为了加速实现IDM 2.0战略,英特尔将大幅度扩大产能,此前已投资约200亿美元,在美国亚利桑那州的Octillo园区新建两座晶圆厂(Fab 52和Fab 62)。

    对于英特尔庞大的产能扩充计划来说,200亿美元的投资只是其中的一小部分。事实上,英特尔原计划的整体投资规模将超过2000亿美元,包括在美国和欧洲地区建设新的晶圆厂,以及在世界各地升级相关设施,比如近期英特尔就投资70亿美元在马来西亚建造一间新的芯片封装和测试工厂,以加强全球范围内的半导体生产能力。

    英特尔高达2000亿美元的计划原定于今年年末公布具体方案,主要涉及美国和欧洲地区的大规模新建项目。不过据TomsHardware报道,目前英特尔已经将时间推迟到2022年初,这可能牵涉到项目中遇到的复杂问题,需要考虑诸多因素的影响,比如这种大规模投资涉及到政府的补贴和税收优惠等政策。

    此前英特尔曾宣称,会在美国兴建一座半导体制造中心,新的制造基地会拥有6到8个半导体制造模块,使用英特尔最先进的制造技术(4nm或3nm工艺)和芯片封装(比如EMIB和Foveros封装技术)设施,而且会有一座专用的发电厂。每个半导体制造模块的成本会在100亿至150亿美元之间,帕特·基辛格表示将计划投资1000亿美元。

    在更早之前,有媒体报道英特尔在欧洲会分两个阶段打造工厂群,第一阶段首先会投资大概200亿美元建造两座晶圆厂,然后再分阶段建造六座晶圆厂,其厂区最终会有八座晶圆厂,成为价值1000亿美元的半导体制造基地。

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    已有 2 条评论,共 10 人参与。
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    • 家园会员初中生 2021-12-17 22:15    |  加入黑名单

      蓝厂工厂不少了!爱尔兰 以色列 成都 马来西亚 越南。。多尼米加。。。

      支持(4)  |   反对(0)  |   举报  |   回复

      2#

    • 我匿名了  2021-12-17 16:12

      《逗你玩》

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      1#

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