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    英伟达即将更新Ampere架构产品线,其中会推出GeForce RTX 3090 Ti,以取代GeForce RTX 3090登上图形性能王座的位置,在整体配置上也会达到Ampere架构GPU的极致。

    据VideoCardz报道,GeForce RTX 3090 Ti Founders Edition仍沿用GeForce RTX 3090的设计,看起来非常相似,依然是三槽厚度。其配备了新式PCIe 5.0外接供电接口(应该与现有12Pin接口相兼容),传言GeForce RTX 3090 Ti的TDP会高达450W,比目前的GeForce RTX 3090高了100W,推荐搭配电源的额定功率将高达1000W。传闻EVGA的GeForce RTX 3090 Ti Kingpin甚至配备了两个新款外接供电接口,理论上最大功耗可达到1275W。

    GeForce RTX 3090 Ti将采用GA102-350核心,拥有完整的规格,也就是10752个流处理器。其基本频率为1560 MHz,加速频率为1860 MHz,提供高达40 TFLOPS的单精度计算能力。新款显卡将配备24GB的GDDR6X显存,速率达到21 Gbps,加上384位的显存位宽,理论显存带宽超过了1 TB/s,这将是GeForce显卡历史上首次跨过1 TB/s的带宽。其采用的是美光GDDR6X模块,新款2GB模块将取代现有的1GB模块,可以让GeForce RTX 3090 Ti配备的显存颗粒数量限制在12个,简化显卡的设计,而且降低显卡背面的散热需求。

    显然,GeForce RTX 3090 Ti的价格并不便宜,英伟达尚未确定官方建议零售价。英伟达很可能在CES 2022上展示GeForce RTX 3090 Ti,不过此前有报道称,GeForce RTX 3090 Ti发布时间为2022年1月13日,然后在1月27日上架。

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    已有 12 条评论,共 64 人参与。
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    • 过度浓缩研究生 01-05 09:01    |  加入黑名单

      3帧吊打3090

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      12#

    • zhaoyun980一代宗师 01-04 19:24    |  加入黑名单

      何时才能重返能耗比的路子

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      11#

    • 梦の黑白博士 01-04 18:40    |  加入黑名单

      cpu高热低耗,gpu高耗低热,gpu120水冷都可以轻松压,但把gpu三扇散热模组装到cpu上就是一秒破百(:з」∠)_

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      10#

    • 游客终极杀人王 01-04 17:37    |  加入黑名单

      ChinaBlue 研究生

      显卡TDP450W用风扇就能压制住,为什么CPU的TDP超过100W风扇都不一定压的住了?这就是因为CPU风扇装RGB的根本原因吗?
      01-04 11:13
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    • 因为显存占了一半功耗。

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      9#

    • 狐狸大仙研究生 01-04 14:37    |  加入黑名单

      neoarm27 教授

      都2022年了,会有人买吗?估计被4080打成狗
      01-04 11:30 已有2次举报
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    • 2020年9月的我想法跟你现在是一样的 到现在回想起来我是散币

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      8#

    • itck终极杀人王 01-04 12:02    |  加入黑名单

      itck 终极杀人王

      这个老生常谈的问题了。基本上就3个原因。
      1、目前GPU的核心更大,那么跟散热器的接触面积更大,热密度相对比较小。就目前的散热器设计来说,更大的接触面积肯定能提高导热效率,而CPU更好相反。正如同功率下拥有大核心设计的HEDT处理器,是更容易压制的。
      2、显卡GPU是不带顶盖的,而CPU由于保护的原因需要增加顶盖。无论从“多了一层金属和接触材料”,还是“多了一层公差”方面来说,都是降低了热传递效率。
      3、显卡的总功耗除了CPU之外还包含了显存和供电电路损耗,并不是GPU单独的功耗。并且日常负载功耗实际上没有峰值(一般意义上的,非极短暂那种超大波峰)这么高。而CPU功率一般只包含软件读取的CPU功耗。显卡属于热量”摊开“来,而CPU就是集中在一点。
      01-04 11:42
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    • 正如上面所说,所谓的100W CPU没法压是个伪命题。不同类型的CPU 在100W 200W 300W的散热难度是不一样的。因为设计问题(分die),热密度问题(封装小),顶盖设计问题(硅脂填充和不同工艺的钎焊方式)等等都会导致散热效果不同。现在CPU散热的最大瓶颈其实在于CPU与散热器接触这一层的导热效率上。最明显的例子就是你用5800X这种CPU大概到了140W(大概)以上,顶尖的风冷就很难压制了。但是你用同一个散热器压10900K这种240W情况下还能玩。到了HEDT上,用类似规格散热器的情况下上限可能更高。 显卡,现在散热器规模已经堆到了越发夸张的程度了。一些旗舰的鳍片规模已经超过了CPU上双塔散热器了。并且显卡的温度保护更积极,一旦撞墙马上开始降频来保证正常运行。而这个温度墙比一般CPU的温度墙低,所以就算散热不是那么碓料的卡,正常情况下你不会看到“很高的温度”。而在CPU上,各种高端主板功耗解锁后,就很容易撞到比较高的温度墙了。

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      7#

    • gmhp教授 01-04 11:47    |  加入黑名单

      挖矿性能肯定不俗

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      6#

    • itck终极杀人王 01-04 11:42    |  加入黑名单

      ChinaBlue 研究生

      显卡TDP450W用风扇就能压制住,为什么CPU的TDP超过100W风扇都不一定压的住了?这就是因为CPU风扇装RGB的根本原因吗?
      01-04 11:13
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    • 这个老生常谈的问题了。基本上就3个原因。
      1、目前GPU的核心更大,那么跟散热器的接触面积更大,热密度相对比较小。就目前的散热器设计来说,更大的接触面积肯定能提高导热效率,而CPU更好相反。正如同功率下拥有大核心设计的HEDT处理器,是更容易压制的。
      2、显卡GPU是不带顶盖的,而CPU由于保护的原因需要增加顶盖。无论从“多了一层金属和接触材料”,还是“多了一层公差”方面来说,都是降低了热传递效率。
      3、显卡的总功耗除了CPU之外还包含了显存和供电电路损耗,并不是GPU单独的功耗。并且日常负载功耗实际上没有峰值(一般意义上的,非极短暂那种超大波峰)这么高。而CPU功率一般只包含软件读取的CPU功耗。显卡属于热量”摊开“来,而CPU就是集中在一点。

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      5#

    • neoarm27教授 01-04 11:30    |  加入黑名单

      都2022年了,会有人买吗?估计被4080打成狗

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      4#

    • cnwjlb2019教授 01-04 11:26    |  加入黑名单

      这货跟非公版3090没差别

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      3#

    • 终末之虚梦教授 01-04 11:20    |  加入黑名单

      ChinaBlue 研究生

      显卡TDP450W用风扇就能压制住,为什么CPU的TDP超过100W风扇都不一定压的住了?这就是因为CPU风扇装RGB的根本原因吗?
      01-04 11:13
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    • Die size,或者说背后的热密度是关键,120水可以压RX6900XT公版,问题现在压顶级CPU得240起步。

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      2#

    • ChinaBlue研究生 01-04 11:13    |  加入黑名单

      显卡TDP450W用风扇就能压制住,为什么CPU的TDP超过100W风扇都不一定压的住了?这就是因为CPU风扇装RGB的根本原因吗?

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      1#

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