AMD在去年11月的数据中心会议上，AMD就公布了未来的EPYC处理器产品线路，新一代EYPC 7004系列处理器将会升级到最新的Zen 4架构，包含96核的Genoa以及128核的Bergamo。
现在有人在国外论坛上放出了EPYC 7004的泄露照片，新一代处理器采用SP5封装，是一个非常巨大的正方形，整个处理器有一个手掌那么大，比现在的SP4大多了，我们无法从这张照片上判断这是Genoa还是Bergamo，反正他肯定是一个Zen 4服务器处理器的工程样品没跑了。
EPYC 7004处理器基于AMD下一代的Zen 4架构，采用台积电5nm工艺生产，和现有的7nm工艺相比，新工艺晶体管密度翻了一倍，能耗比也翻了一倍，性能方面大概是现在7nm EPYC Milan处理器的1.25倍，支持12通道的DDR5内存，多达128条的PCI-E 5.0通道，CPU TDP能到400W。
EPYC Genoa将拥有最多12个的Zen 4 CCD，最多能到96核，将拥有良好的单线程与多线程性能，面向HPC、数据中心、企业和云工作负载。而EPYC Bergamo则是最多12个Zen 4c内核，最多能到128核，这个c表示这个核心是专门为原生云工作负载而设计的，删除了某些不需要的功能以提高密度，这些芯片采用优化过的缓存设计来对应核心数量的增加，这意味着缓存容量可能有所降低，甚至某些缓存会被直接删除，具体信息目前好不太清楚。
梦の黑白教授 2022-01-06 22:06 | 加入黑名单
面积虽大，但也是5nm的发热密度呀
支持(0) | 反对(0) | 举报 | 回复
6#
我匿名了 2022-01-06 16:47
感觉这成本着实不低啊，包括配套的散热设备
支持(0) | 反对(0) | 举报 | 回复
5#
我匿名了 2022-01-06 14:53
面积这么大，散热反而没问题好么
支持(5) | 反对(0) | 举报 | 回复
4#
4638263一代宗师 2022-01-06 13:16 | 加入黑名单
如此暴力的堆叠，散热会是个大问题啊
已有3次举报支持(0) | 反对(13) | 举报 | 回复
3#
wufuwen博士 2022-01-06 11:30 | 加入黑名单
400W，散热器压力很大啊！
已有1次举报支持(0) | 反对(8) | 举报 | 回复
2#
终末之虚梦教授 2022-01-06 10:08 | 加入黑名单
LGA6096都这么大了，难以想象Sierra Forest-AP的LGA7529
支持(10) | 反对(0) | 举报 | 回复
1#
提示：本页有 6 个评论因未通过审核而被隐藏