在过去的一年里，三星高调地进行半导体扩张计划，表示未来十年将投资1515亿美元用于晶圆厂的建设，以及会在2022年上半年量产3nm GAA制程，第二代3nm工艺将会在2023年量产。务求通过提升产能，加快工艺技术的研发，以拉近与领头羊台积电（TSMC）之间的距离。
三星的不懈努力也取得了初步的成果，近期有报道指，三星晶圆代工客户数量已经突破100家。不过三星的目标是到2026年，客户数量达到300家以上，显然还有很长的一段路要走。随着2022年晶圆代工市场的需求增加，三星希望可以多点开花，进入全面增长期。
三星的扩张并没有局限在韩国国内，还扩张到了美国市场，去年已宣布在德克萨斯州投资170亿美元，兴建新的晶圆厂。DigiTimes表示三星的目标是，到2030年的时候可以超越台积电。
虽然有着雄心壮志，但不幸的是，刚刚起航的三星就遭遇打击。传闻三星量产的4nm工艺良品率较低，使得大客户高通有了转移订单到台积电的打算，英伟达很可能也会将下一代GPU的订单转去台积电。除了提高产能，半导体工艺的研发也是至关重要。三星将希望寄托在3nm制程节点上，据称相比7nm LPP制程，3nm芯片可以有35%的性能提升，以及降低50%的功耗。
三星在半导体行业中有着丰富的经验和技术，还有庞大的资金支持，不过在晶圆代工业务的旅程上，似乎遇到不少障碍。
netjunegg研究生 2022-01-20 18:10 | 加入黑名单
2030? 到时候可能不用硅晶片了, nm已经到极限了
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MenKey研究生 2022-01-20 17:25 | 加入黑名单
10年大计
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ChinaBlue博士 2022-01-20 15:52 | 加入黑名单
2030年……爷爷，爷爷，三星晶圆厂，终于批量生产生了！
爷爷激动的一拍掌拍碎了桌子，10年了！GTX 1650用了10年了！
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Adonis教授 2022-01-20 13:29 | 加入黑名单
三年赶上台积电，五年超越阿斯麦。思密达！（手动滑稽）
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