在过去的一年里,三星高调地进行半导体扩张计划,表示未来十年将投资1515亿美元用于晶圆厂的建设,以及会在2022年上半年量产3nm GAA制程,第二代3nm工艺将会在2023年量产。务求通过提升产能,加快工艺技术的研发,以拉近与领头羊台积电(TSMC)之间的距离。
三星的不懈努力也取得了初步的成果,近期有报道指,三星晶圆代工客户数量已经突破100家。不过三星的目标是到2026年,客户数量达到300家以上,显然还有很长的一段路要走。随着2022年晶圆代工市场的需求增加,三星希望可以多点开花,进入全面增长期。
三星的扩张并没有局限在韩国国内,还扩张到了美国市场,去年已宣布在德克萨斯州投资170亿美元,兴建新的晶圆厂。DigiTimes表示三星的目标是,到2030年的时候可以超越台积电。
虽然有着雄心壮志,但不幸的是,刚刚起航的三星就遭遇打击。传闻三星量产的4nm工艺良品率较低,使得大客户高通有了转移订单到台积电的打算,英伟达很可能也会将下一代GPU的订单转去台积电。除了提高产能,半导体工艺的研发也是至关重要。三星将希望寄托在3nm制程节点上,据称相比7nm LPP制程,3nm芯片可以有35%的性能提升,以及降低50%的功耗。
三星在半导体行业中有着丰富的经验和技术,还有庞大的资金支持,不过在晶圆代工业务的旅程上,似乎遇到不少障碍。
netjunegg研究生 2022-01-20 18:10 | 加入黑名单
2030? 到时候可能不用硅晶片了, nm已经到极限了
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MenKey研究生 2022-01-20 17:25 | 加入黑名单
10年大计
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ChinaBlue博士 2022-01-20 15:52 | 加入黑名单
2030年……爷爷,爷爷,三星晶圆厂,终于批量生产生了!
爷爷激动的一拍掌拍碎了桌子,10年了!GTX 1650用了10年了!
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Adonis教授 2022-01-20 13:29 | 加入黑名单
三年赶上台积电,五年超越阿斯麦。思密达!(手动滑稽)
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