高通在巴塞罗那MWC上推出了多款新品和技术,包括了骁龙X70 5G调制解调器及射频系统、FastConnect 7800移动连接系统、高通S5(QCC517x)和高通S3(QCC307x)音频平台。
骁龙X70是高通第五代5G调制解调器及射频系统,其利用了全球首款5G AI处理器,以实现突破性的5G性能。骁龙X70继承了上一代产品10Gbps的下行速率,支持600MHz到41GHz的全部5G商用频段,提供全球频段支持和频谱聚合功能,包括全球首个跨TDD和FDD频谱的下行四载波聚合,以及毫米波和Sub-6GHz聚合。此外,骁龙X70还支持毫米波独立组网、双卡双通、以及5G多卡等功能。
骁龙X70中的5G AI处理器采用了Qualcomm 5G AI套件,通过创新的人工智能驱动,并结合Qualcomm 5G PowerSave Gen 3和Qualcomm QET7100等技术,有效提高了设备的5G数据传输速度、覆盖范围和电源效率,并降低了信号延迟。高通预计2022年下半年将向客户出样,商业移动终端会在2022年末出货。
FastConnect 7800移动连接系统是全球首个Wi-Fi 7商用解决方案,利用双Wi-Fi射频,可实现320MHz信道带宽,峰值速率达到了5.8Gbps。高通将四路双频并发(DBS)特性扩展至高频段,通过5GHz/6GHz的Wi-Fi连接,可实现两个链路同时独立工作,互不干扰且延迟极低。新一代智能蓝牙双路并发技术,为Snapdragon Sound(骁龙畅听)、LE Audio(蓝牙低功耗音频)和蓝牙5.3提供了良好的支持。
高通S5(QCC517x)和高通S3(QCC307x)是高通推出的全新超低功耗无线音频平台,均支持Snapdragon Sound技术,支持双蓝牙模式,将传统蓝牙无线音频和LE Audio技术相结合。新平台为无线耳机首次带来了CD级(16-bit和44.1kHz)无损音质, 支持32kHz超宽带语音。目前高通已经向客户出样,预计商业终端将在2022年下半年面市。
梦の黑白教授 2022-03-12 23:00 | 加入黑名单
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hstjm2008一代宗师 2022-03-02 08:27 | 加入黑名单
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梦の黑白教授 2022-03-01 22:18 | 加入黑名单
国内wifi6e都难搞,谈何wifi7
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itck终极杀人王 2022-03-01 18:03 | 加入黑名单
骁龙8gen2标配配套
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