在一个月之前我们报道过华擎（ASRock）的一款P55 Deluxe主板，可支持最高DDR3-2600+（OC）规格的DDR3内存、附带SATA 6Gbps扩展卡等均成为该主板的特色之一。但细心的读者肯定还会发现一些特别的地方：这块主板是具备了LGA1156及LGA775两种散热器安装孔位的。

　　其实预留两种散热器安装孔的主板也不是第一次出现了，较早前在富士康的一款X58主板上就曾出现过LGA1366/775两种散热器安装孔位。而不久前我们报道过的EVGA全线P55主板，均无一例外地全部预留LGA1156/775两种孔位。

　　在同一块主板上设置两种尺寸的安装孔确实能够为用户在散热器选择方面提供了更多的选择，不过如果PCB强度不够的话是非常危险的。LGA1156散热器相邻的两个孔位距离为75mm，而LGA775的则为72mm，把如此相近的两种安装孔放在同一块主板上其实还真叫人擦一把汗。

　　Intel目前公布的几款LGA1156处理器中TDP最高为95W，均远远低于Bloomfield核心Core i7-900系列的130W，在使用目前主流的LGA775散热器下也应该足以应付了，难怪那么多主板厂商都钟情于在同一块主板上预留两种散热器孔位的设计了。

　　关于更多LGA1156散热器的介绍可阅读本站文章：亲民版“爱妻”号，Core i5深度剖析与评测