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    在GTC 2022上,英伟达发布了新一代基于Hopper架构的H100,用于下一代加速计算平台。其拥有800亿个晶体管,为CoWoS 2.5D晶圆级封装,单芯片设计,采用了台积电(TSMC)为英伟达量身定制的4nm工艺制造。

    近日,ServeTheHome发布了NVIDIA H100 SXM的实物近照,可以看到SXM外形的新设计,PCB型号为PG520。据了解,搭载的GH100芯片面积大概为814 mm²,位于正中间,周围排列了六颗HBM3显存,容量为80GB。与上一代的A100相比,H100的连接布局也发生了变化,变得更短一些。NVIDIA H100 SXM的TDP高达700W,相比基于 Ampere和Volta架构的同类产品要高出250W到300W,不过H100的PCIe版则只有350W。

    完整的GH100芯片配置了8组GPC、72组TPC、144组SM、共18432个FP32 CUDA核心。其采用了第四代Tensor Core,共576个,并配有60MB的L2缓存。有不过实际产品中没有全部打开,其中SXM版本中启用了132组SM,共16896个FP32 CUDA核心,528个Tensor Core以及50MB的L2缓存,而PCIe 5.0版本则启用了114组SM,FP32 CUDA核心数量只有14592个。此外,GH100支持英伟达第四代NVLink接口,可提供高达900 GB/s的带宽。同时GH100是第一款支持PCIe 5.0标准的GPU,也是第一款采用HBM3的GPU,最多支持六颗HBM3,带宽为3TB/s,是A100采用HBM2E的1.5倍。

    近期日本地区有零售商已列出了NVIDIA H100 PCIe,显示价格为4745950日元(约合36567.5美元/人民币241471.3元)。由于NVIDIA H100 SXM规格更高,拥有更多CUDA核心,价格有可能会更高。

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    已有 2 条评论,共 7 人参与。
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    • 转瞬繁华小学生 05-06 21:44    |  加入黑名单

      pcie5.0版本相比完整核心的缩水程度之大令人震惊

      支持(1)  |   反对(0)  |   举报  |   回复

      2#

    • gennytony大学生 05-06 11:21    |  加入黑名单

      一台DGX H100=一线城市的一套房 想想就兴奋

      支持(4)  |   反对(0)  |   举报  |   回复

      1#

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