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    硅晶圆制造商环球晶圆(GlobalWafers)宣布,将在美国德克萨斯州谢尔曼市兴建12英寸硅晶圆厂,这里也是其美国子公司GlobiTech的所在地。

    环球晶圆是全球第三大硅晶圆制造商,不过在今年2月份并购第四大硅晶圆制造商德国的世创(Siltronic AG)失败,错失超越胜高(SUMCO)成为第二大硅晶圆制造商以后,随即启动了为期三年、耗资1000亿新台币(约合人民币225元)的扩张计划,以扩大产能。此次兴建新的硅晶圆厂,将是这项计划的一部分。

    12英寸硅晶圆是所有先进半导体制造厂不可或缺的关键材料,随着台积电(TSMC)、三星、英特尔、格罗方德(GlobalFoundries)以及德州仪器(Texas Instruments)等国际级大厂的产能扩张计划,对硅晶圆的需求也大幅度增加。

    据了解,环球晶圆的新厂房面积将达到320万平方英尺,产能达到每月120万片晶圆,预计2025年开始运营。这不仅是全美最大的硅晶圆厂,也是全球数一数二规模的硅晶圆厂。环球晶圆还预留了充足的空间,若未来有产能需求,可以进一步推动增长。

    环球晶圆董事长暨执行长徐秀兰女士表示,环球晶圆选择此时建设先进节点及最为创新的12英寸硅晶圆厂,可以增加半导体供应链的韧性,通过当地生产、就近供应,在全球ESG浪潮中显著减少碳足迹,无论环球晶圆还是客户皆会因此受益。

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    已有 2 条评论,共 6 人参与。
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    • yjherculesss教授 06-29 18:37    |  加入黑名单

      耗资1000亿新台币(约合人民币225元),这也太离谱了哈哈哈

      支持(1)  |   反对(0)  |   举报  |   回复

      2#

    • lyahehehehe博士 06-28 21:08    |  加入黑名单

      注意,这个是晶圆,也就是芯片厂商的原料,本质就是切成片的单晶硅。

      支持(3)  |   反对(0)  |   举报  |   回复

      1#

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