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    高通(Qualcomm)宣布将会在11月15日至11月17日举办Snapdragon技术峰会,预计将会发布新一代高端SoC,也就是Snapdragon 8 Gen2,这将是明年各大Android智能手机厂商旗舰机型的核心。

    尽管近期台积电(TSMC)新一代工艺的产能吃紧,而三星已宣布量产3nm GAA工艺,但高通很可能仍将采用台积电的4nm工艺,在今年晚些时候量产。从近期Snapdragon 8 Plus Gen1的表现来看,更换了晶圆代工厂以后,芯片的能效有了不小的提升。

    有传言称,Snapdragon 8 Gen2将比Snapdragon 8 Plus Gen1更省电,这意味着在一些密集型工作负载中会有更好的表现。可能很多人会疑惑,为什么高通不采用台积电即将量产的3nm工艺,这大概是首批产能已经被苹果预订了,据称M2 Pro和M2 Max将是首批产品,另外英特尔也将占据一部分产能,其他厂商只能等到明年才有机会了。

    此外,高通一直在推动开发采用NUVIA技术的芯片,竞争目标是苹果的M系列芯片,首先会用于用于PC平台的笔记本电脑,未来新架将适时地扩展到移动、汽车和数据中心领域,最终可用于构建高性能PC。不过目前已经延迟了,高通向合作伙伴提供样品的时间已经由2022年8月改到了2023年,首批搭载该芯片的消费类笔记本电脑的发布时间也将从2023年末推迟到2024年初。不知道高通在这次峰会上,是否会带来新的消息。

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