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    去年的12代酷睿Alder Lake开创了x86高性能混合架构的先河,处理器的架构和以往的产品相比简直是翻天覆地的变化, 性能也较11代酷睿有巨大提升,同时还把PCI-E 5.0与DDR5内存引入到消费级市场。现在一年过去了,英特尔推出了它的继任者13代酷睿处理器Raptor Lake,它在Alder Lake的基础上大幅提升了P-Core的响应速度,并且增加了E-Core数量让处理器的多线程性能大幅提升 ,当然它所要面对的对手也是变得更为强大的Zen 4架构锐龙7000系列。

    视频版评测:

       

    手机通道:哔哩哔哩

    13代酷睿处理器Raptor Lake的变化

    和去年11代酷睿升级12代时那种巨大变化不同,今年的13代酷睿其实可以说是在12代酷睿上进行改良,变化程度相对来说少得多,改良的地方包括更多的E-Core、工艺改良带来更高的频率、增大L2缓存、改良硬件线程调度器。

    13代酷睿处理器的P-Core数量没变,和上代一样最多8个,但最高频率提升到5.8GHz,比酷睿i9-12900K增加了600MHz,和酷睿i9-12900KS比的话也高300MHz,而E-Core数量从8个翻倍到16个,最高可拥有8P+16E共32线程,此外P-Core的L2缓存从1.25MB增加到了2MB,E-Core的L2缓存从2MB增加到4MB,众多的改良下来13代酷睿处理器最多可带来15%的单线程和41%的多线程性能提升。

    Raptor Lake处理器采用改进版Intel 7制程工艺,通道迁移率有非常显著的提升,相比Alder Lake采用的制造工艺,在经过优化过的全新制造工艺上还是有显著的工艺提升的。

    P-Core采用Raptor Cove架构,得益于改良的工艺它可以在更低的电压中获得和Golden Cove相同的频率,同样在5.2GHz时核心电压低50mV,同电压的情况下频率可以增加200MHz,同时最高的频率进一步提升了500MHz,最高可以到5.8GHz。这种优化过的电压和频率曲线,会让Raptor Lake在低电压的笔记本处理器上也会有更好的性能表现。

    Raptor Cove的L2缓存容量从1.25MB增加到了2MB,而且采用了新的动态预读取方法,利用机器学习进行实时数据遥测,实现更精准的预抓取。

    E-Core依然保持Grace Mont架构没变,但核心数量翻了一倍,最多能到16核,每组共享的L2缓存容量也翻倍到了4MB,频率也提升到最高4.3GHz,现在E-Core无论从IPC和频率上都已经超过了初代Skylake处理器,可以更好的性能并且还具备更低的功耗,具备非常好的能耗比。而且E-Core也改善了预读取算法,实现了7%的性能提升。

    L3缓存容量增大到了36MB,新的智能缓存具有动态包容和非包容两个模式。包容模式是把所有的MOC数据放在智能缓存中,所以它对单线程的性能提升是比较有优化性的;而非包容模式是有选择性的把MOC数据放入缓存,对多线程性能有优化的效果。Raptor Lake可以通过动态策略设定智能缓存模式,按照各种应用场景设定适用的包容或非包容模式。

    环形总线的频率也进一步提升,和上代相比最大增幅有900MHz,现在环形总线频率最高可达5GHz,这有助于进一步提升这些提升都降低了整个数据读取的延时,对游戏这样的应用场景受益极大。

    Raptor Lake的15%单线程性能提升大部分由频率提升带来的,缓存和内存的改进有少量影响,而41%的多线程性能提升是分别由核心数量增加、频率提升以及缓存容量增加三个因素起主要作用,以及内存改进也有少量影响。

    如果把酷睿i9-13900K的功耗调到和酷睿i9-12900K一样的241W的话,性能依然领先37%,调到115W的话性能依然比后者高21%,甚至酷睿i9-13900K只需要65W的功耗就能发挥出酷睿i9-12900K同样的多线程性能,Raptor Lake的每瓦性能提升相比上一代是非常显著的。

    新处理器在英特尔硬件线程调度器也做了进一步优化,更新了线程类别边界,从原来的两个等级增加到四个等级,可以更好理解前端应用使用情况以及后端程序运行情况,Windows 11 22H2系统也对线程分类进行了优化。

    13代酷睿K系列处理器规格一览

    这次13代酷睿的首发阵容,包括酷睿i9-13900K/KF、i7-13700K/KF和i5-13600K/KF:

    酷睿i9-13900K/KF和酷睿i9-12900K/KF相比增加了8个E-Core,现在是8P+16E共32线程,L3缓存36MB,P-Core最高睿频5.8GHz,E-Core最高睿频4.3GHz,最大睿频功耗从241W增加到253W。

    酷睿i7-13700K/KF和酷睿i7-12700K/KF相比增加了4个E-Core,现在是8P+8E共24线程,L3缓存30MB,P-Core最高睿频5.4GHz,E-Core最高睿频4.2GHz,最大睿频功耗从190W增加到253W。

    酷睿i5-13600K/KF和酷睿i5-12600K/KF相比增加了4个E-Core,现在是6P+8E共20线程,L3缓存24MB,P-Core最高睿频5.1GHz,E-Core最高睿频3.9GHz,最大睿频功耗从150W增加到181W。

    13和12代酷睿K系列处理器的具体睿频设置如下表所示:

    搭配的Z790芯片组

    13代酷睿处理器对DDR5内存有更好的支持,现在增加了对DDR5-5600内存的支持,搭配的700系主板支持更多PCI-E 4.0通道,现在Z790 PCH最多可提供20条PCI-E 4.0,比上一代增加了8条,可提供的USB 3.2 Gen 2*2接口数量也从4个增加到5个,用户也可以在直接在现有的600系主板上直接使用13代酷睿处理器。

    13代酷睿处理器图赏

    我们手头上13代酷睿处理器K系列处理器是齐的,有酷睿i9-13900K、酷睿i7-13700K以及酷睿i5-13600K,这三颗都是正式版。

    在外观上,13代和12代由于都是LGA1700接口,所以基本很相似,CPU正面比较明显的变化就是左上角的两条金属点整合为一体了,CPU背面由于芯片核心尺寸的增大,电容数量明显增加了些。

    测试平台与说明

    本文测试的是酷睿i9-13900K、酷睿i7-13700K和酷睿i5-13600K,对比对象包括上代的酷睿i9-12900K、酷睿i7-12700K和酷睿i5-12600K,以及对手新推出的四颗锐龙7000处理器。LGA 1700平台使用华硕ROG ROG MAXIMUS Z790 HERO,AM5平台使用华硕 ROG CROSSHAIR X670E HERO主板。

    所有平台均使用华硕ROG龙王III 360一体式水冷散热器,所有平台均使用芝奇DDR5-6000 CL30 16GB*2内存,显卡则使用最新的GeForce RTX 4090。

    CPU缓存与内存测试

    12代与13代酷睿在使用相同内存时内存性能是没有明显差异的,但13代酷睿的的L2与L3缓存延迟有所变化,L2缓存由于容量更大了,associate way增加带来了延迟略微提升,而L3缓存延迟很明显降了许多,这是因为13代酷睿的Ring频率比12代酷睿高很多带来的收益,因为酷睿处理器的L3缓存频率是与Ring频率挂钩的,Ring频率提升自然会增加L3缓存的带宽,降低延迟。

    而酷睿i9-13900K比酷睿i9-12900K在环形总线上多挂了两组E-Core,所以环形总线更长,但由于Ring频率要比上代高不少, 实际上酷睿i-13900K的内核通信延迟反而更低,可以看得出的是P-Core之间的通信延迟还是比较低的,但E-Core的通信延迟比较高,而且同族簇的E-Core虽然共享L2缓存,但相互之间通信很明显还是得走环形总线。

    基准性能测试

    测试使用的软件版本是Sandra 2021.12.31.104,它的处理器计算测试可以测试出处理器的运算能力,先来看计算器计算测试部分, 酷睿i7-13700K和酷睿i9-13900K都比上代的酷睿i9-12900K更高,酷睿i5-13600K也超越了上代的酷睿i7-12700K,与对手对比的话 ,酷睿i5-13600K整体计算性能都是要强于锐龙7 7700X与锐龙5 7600X的,而酷睿i7-13700K和酷睿i9-13900K在单精度浮点性能上分别强于锐龙9 7900X和锐龙9 7950X,但整数性能的测试结果是反过来的,双精度浮点性能锐龙9 7900X就比酷睿i9-13900K要强了。

    在计算器多媒体测试中,由于AMD的锐龙7000处理器可以使用AVX-512指令集,而英特尔的12和13代酷睿只能用AVX2,结果可想而知。

    SuperPi是一个完全比拼CPU频率的测试,是单线程的测试,其实酷睿i7-13700K的频率已经和上代的酷睿i9-12900KS看齐,再加上缓存延迟降低,所以酷睿i7-13700K的SuperPi 1M用时远低于酷睿i9-12900K,并且比所有锐龙7000处理器都更短,而酷睿i9-13900K更是跑到6秒以内,酷睿i5-13600K在这项目上的用时也比酷睿i9-12900K更短。

    wPrime的测试英特尔的处理器是在Windows 10系统下跑的,该测试在Windows 11下会被判断为后台程序全都交给E-Core运行,在这个测试里面英特尔的两代酷睿处理器和锐龙7000相比的话均不占优,自己代与代之间对比的话,单线程方面酷睿i5-13600K就已经比酷睿i9-12900K更好了,多线程方面,酷睿i5-13600K的表现略优于酷睿i7-12700K,酷睿i7-13700K则明显强于酷睿i9-12900K。

    国际象棋测试由于最多只能测试16个线程,所以这里只用来测试处理器的单线程性能,这测试AMD的Zen 4架构处理器明显更占优,而酷睿i5-13600K的单线程性能已经和上代的酷睿i9-12900K可媲美。

    Dolphin是一款对应任天堂游戏主机GameCube和Wii的模拟器,测试使用的是Dolphin 5.0 Benchmark,这是一个纯粹的单线程测试,在这个测试里面13代酷睿处理器展现出了强劲的单线程性能,酷睿i5-13600K的表现略优于酷睿i9-12900K,逼近锐龙9 7950X,而酷睿i7-13700K就要比锐龙9 7950X要快一些,到了酷睿i9-12900K更是把差距大幅拉开。

    7-zip使用内置的Benchmark测试,在压缩测试中,酷睿i9-13900K和酷睿i7-13700K都以微弱的优势领先锐龙9 7950X和锐龙9 7900X,酷睿i5-13600K的性能要远高于酷睿i7-12700K,已经快接近酷睿i9-12900K了。但解压缩测试锐龙7000处理器就要反过来领先13代酷睿不少。

    3DMark CPU Profile测试可以测试CPU在不同线程下的性能表现,从这个测试来看,酷睿i5-13600K的单线程性能基本等于上代的酷睿i9-12900K,和锐龙9 7900X和锐龙9 7950X差别不大,频率更高的酷睿i7-13700K和酷睿i9-13900K性能自然是要高不少的。

    锐龙7000处理器的4线程到16线程测试结果怎么看都有问题,最大线程的测试结果酷睿i9-13900K略微领先锐龙9 7950X,酷睿i7-13700K则略微落后于锐龙9 7900X,酷睿i5-13600K由于核心数量上占优,要比锐龙7 7700X要好不少。

    创作能力测试

    x264以及x265是两个老牌开源编码器,应用相当广泛,这次我们使用了新版本的Benchmark,它能更好的支持AVX 2指令集,此外x264的测试还支持AVX-512。在x264的测试中,酷睿i7-13700K和酷睿i9-13900K的测试结果分别低于锐龙9 7900X和锐龙9 7950X,酷睿i5-13600K则比酷睿i7-12700K更强,也强于锐龙7 7700X。x265测试的结果是AMD进一步拉大了差距,酷睿i5-13600K在这个测试里面略低于酷睿i7-12700K,估计和P-Core数量有关。

    Corona Renderers是一款全新的高性能照片级高真实感渲染器,可以用于3DS Max以及Maxon Cinema 4D等软件中使用,有很高的代表性,这里使用的是它的独立Benchmark,在本测试中酷睿i9-13900K和酷睿i7-13700K均以微略优势分别领先锐龙9 7950X和锐龙9 7900X,而酷睿i5-13600K则比酷睿i7-12700K强不少。

    POV-Ray是由Persistence OF Vision Development开发小组编写的一款使用光线跟踪绘制三维图像的渲染软件,其主要作用是利用处理器生成含有光线追踪效果的图像帧,软件内置了Benchmark程序。在这个测试里面酷睿i5-13600K的单线程性能已经强于所有锐龙7000和12代酷睿处理器,多线程性能方面 ,酷睿i7-13700K性能已经比上代旗舰酷睿i9-12900K高出9.7%,而酷睿i9-13900K更是高出40.3%之多。

    V-Ray是由专业的渲染器开发公司CHAOSGROUP开发的渲染软件,是业界最受欢迎的渲染引擎,其内核可应用在3Dmax、Maya、Sketchup、Rhino等多个软件内,测试使用的是官方Benchmark。在这个测试里面AMD的两颗锐龙9表现就分别比酷睿i9-13900K和酷睿i7-13700K要强,但酷睿i5-13600K的表现是要比锐龙7 7700X更好的。

    Blender是一个开源的多平台轻量级全能三维动画制作软件,提供从建模,雕刻,绑定,粒子,动力学,动画,交互,材质,渲染,音频处理,视频剪辑以及运动跟踪,后期合成等等的一系列动画短片制作解决方案,测试使用官方的Benchmark工具,软件版本是3.3.0。在这类渲染类测试中,两颗锐龙9的表现都是要优于酷睿i9-13900K和酷睿i7-13700K,不过酷睿i5-13600K对上锐龙7 7700X有核心数量优势所以有更好的性能。

    CINEBench使用MAXON公司针对电影电视行业开发的Cinema 4D特效软件的引擎,该软件被全球工作室和制作公司广泛用于3D内容创作,而CINEBench经常被用来测试对象在进行三维设计时的性能,R20与R23的差别其实不算大,主要区别是R20的默认测试是只渲染一次,而R23则是最低渲染10分钟。在这个测试中,酷睿i5-13600K的单线程性能是比不过酷睿i9-12900K的,而酷睿i7-13700K的单线程则比上代提升了4%,酷睿i9-13900K则提升了12%。多线程方面酷睿i5-13600K性能明显优于酷睿i7-12700K,但和酷睿i9-12900K相比还有差距,酷睿i7-13700K性能则比酷睿i9-12900K高出12%,酷睿i9-13900K更是有42%的性能提升。

    UL Procyon的图片编辑测试,会使用PhotoShop与Lightroom两个软件,其实可以把图片修饰测试看作PhotoShop的结果,而批量处理看作Lightroom的测试结果,就总分而言,酷睿i9-13900K和酷睿i7-13700K分别位于一二位,但分开来看的话,图片修饰测试明显是锐龙7000处理器全面占优,而批处理测试则是13代酷睿全面占优。

     

    CrossMark是易于使用的本地跨平台基准测试,使用真实应用软件模型来测量整体系统性能和系统响应速度。在这个测试中酷睿i9-12900K与锐龙9 7950X总分是比较接近的,而酷睿i7-13700K和酷睿i9-13900K整体得分要高不少,酷睿i5-13600K的得分则高于锐龙9 7900X。

    游戏性能测试

    游戏测试为了反映CPU的真实性能,测试全部都是在1080p分辨率下进行的,除了《重返德军总部:新血脉》外都没开光追,也没有启用DLSS或FSR。

    由于频率的大幅提升,再加上L2缓存的扩大,13代酷睿处理器在游戏方面比上代有很大的提升,在不少游戏中酷睿i5-13600K的表现就要比酷睿i9-12900K更强,当然部分对P-Core数量有要求的游戏除外,看门狗军团里面酷睿i5-13600K的表现甚至还不如酷睿i7-12700K。

    而在大部分游戏测试里面酷睿i9-13900K和酷睿i7-13700K的表现都在第一和第二位,只不过AMD的锐龙7000处理器在《重返德军总部:新血脉》的表现很奇怪,两个单CCD的帧率非常高,但两个双CCD的帧率就低一大截。

    整体而言,13代酷睿处理器在游戏领域确实非常强,酷睿i9-13900K是目前最好的游戏处理器,不过酷睿i7-13700K和它的差距其实不算很大,一般来说很难感受到两者的差别。

    温度与功耗测试

    在功耗测试方面,我们使用专用的设备直接测量主板上CPU供电接口的供电功率,但也会给出软件记录的CPU Package功耗数据,虽然CPU的供电主要来源是CPU供电接口,但我们也发现有一小部分是来自24pin接口的。

    此外必须说明的是,目前我们测量的是主板上CPU供电接口的输入功率,并非直接的CPU供电功率,因此从该理论上来说应该是略高于CPU的实际供电功率,而且会更因为主板的不同而产生变化,但是这个测试数据仍然有很高的参考价值,因为电源实际上是对主板进行供电而非直接对CPU进行供电,因此对于电源的选择来说,直接测试CPU供电接口的供电功率更有实际意义。

    主板的温度保护和功率设置都维持默认值,AIDA 64 FPU烤机并没有使用AVX-512,华硕ROG ROG MAXIMUS Z790 HERO的默认设置PL2是解锁的,而PL1会维持在默认值,只不过实际上这个设置对酷睿i9-13900K之外的处理器根本没有影响,他们根本跑不到PL1那个值,所以我们会加测酷睿i9-13900K解锁功率后的温度与功耗表现。

    测试时环境温度是26.2℃。

    13代酷睿处理器的频率的代价自然是功耗也一齐上去了,解锁功耗后的酷睿i9-13900K的峰值CPU封装功率其实能到320W,但因为会过热所以稳定的CPU封装功率大概300W左右,这也远高于酷睿i9-12900K,输入的峰值功率超过了400W,对电源压力不小。当然了如果按照主板默认设置的话在经过PL2那段无上限的时间后,它的功耗会稳定在253W,此时CPU温度只有87℃,不解锁的话对散热器要求会相对低些。

    如果看酷睿i7-13700K的话,你们就会发现13代酷睿的能耗比是有确确实实的提升的,它满载时的频率比酷睿i9-12900K高不少,但功耗比后者更低,两者的核心数量是相同的,酷睿i7-13700K缓存还要更大些,改良版的Intel 7工艺对能耗比方面的改善功不可没。

    酷睿i5-13600K的功率会比酷睿i5-12600K高不少,从116W增加到153W,但依然要比酷睿i7-12700K低,满载温度也只有77℃,和这次首发的另外两个13代酷睿相比,它对散热器的要求要低不少。

    待机并不是完全的桌面待机,而是开着HWinfo监控着,13代酷睿的待机功耗和12代差别不大,但待机温度要高一些,只不过这点温度波动其实没啥所谓。

    全文总结

    13代酷睿处理器Raptor Lake确实只是在12代Alder Lake基础上的改良,只不过这些改良倒是挺实在的,增加核心、增加缓存、工艺优化、提升频率,每个改进都是冲着更好的性能去的,改良版的Intel 7工艺明显改善了能耗比,而且让处理器的频率达到了上代无法触及的区域,现在酷睿i9-13900K最大睿频能到5.8GHz,全核频率也有5.5GHz,上一代的酷睿i9-12900KS的最大睿频才5.5GHz。

    频率的提升和L2缓存的增大让13代酷睿处理器的单线程性能较上代提升非常大,酷睿i5-13600K的单线程性能就已经超越酷睿i9-12900K了,甚至可以与酷睿i9-12900KS掰掰手腕,上个月我们天梯榜单核性能还是被AMD刷榜的,现在榜首位置又被英特尔的酷睿i9-13900K夺了回去。

    13代酷睿和12代酷睿最明显的改变就是E-Core的数量,现在酷睿i9-13900K是8P+16E,酷睿i7-13700K则是8P+8E,这规模和上代的酷睿i9-12900K相同,酷睿i5-13600K的6P+8E的规格则和12代酷睿移动处理器H系列最高规格的相同。两代酷睿处理器对比的时候最有趣的地方就是酷睿i7-13700K和酷睿i9-12900K的对比,两者核心规格是完全一样的,当然前者有着更大的缓存和更高的频率,性能上无论单线程和多线程基本都在酷睿i9-12900KS之上,但它的功率比酷睿i9-12900K还低,这也是最能体现13代酷睿处理器能耗比改善的地方。

    当然13代酷睿最大的问题就是酷睿i9-13900K的发热,完全解锁功耗的酷睿i9-13900K能跑到300W以上直至过热,它对现有所有360一体式水冷都是一个很大的挑战,如果介意这个温度的话可以像华硕主板默认设置那样解除PL2的功耗限制,但PL1限制不解除,这样既能让CPU保持短时间的性能爆发,也不会让CPU长期处于过热状态。酷睿i7-13700K的温度其实也不低,但不至于360水冷也压不住,散热性能稍差一些可能会在过热边缘反复横跳,至于酷睿i5-13600K,我觉得这东西上风冷都不成问题。

    最后就是与对手的比较,酷睿i9-13900K的单线程性能是在锐龙9 7950X之上的,但整体多线程性能如不对手,毕竟人家16个全都是P-Core而且都跑到5GHz以上,游戏性能目前酷睿i9-13900K最强,售价方面酷睿i9-13900K要4899元,而锐龙9 7950X则要5499元。

    酷睿i7-13700K的单线程和多线程表现均在锐龙9 7900X之下,但游戏性能更好,而且酷睿i7-13700K只需要3499元,而锐龙9 7900X要4299元,两者的价差有点大。

    酷睿i5-13600K的单线程性能比不过锐龙7 7700X,但多线程性能更好,游戏的话两者互有胜负,酷睿i5-13600K的售价是2699元,锐龙7 7700X则要2999元。

    可见13代酷睿处理器的性价比其实是要比对手的锐龙7000更好的,平台选购上也有更好的灵活性,其实不需要上Intel 700系主板,现有的600系在更新主板BIOS后也可支持13代酷睿,要面向未来的话可以选择DDR5内存,追求实用和性价比的话DDR4内存也可以,至于DDR4内存和DDR5内存会对13代酷睿处理器有多大影响,这个大家可以等待后续测试。

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    • 初恋幻舞研究生 10-22 09:29    |  加入黑名单

      微信,QQ,YY直播,斗鱼视频10网页,B站视频10网页,爱优腾视频网站10网页,新闻图文网站20网页,WPS三件套全开,PS,PR,AE,CAD,PDF,360杀毒运行,录屏运行,视频转码20G,抖音直播,DNF,CF,坦克世界,剑侠情缘3,逆水寒,这些全开,看13代和RX7600x哪个实际性能更好,这种才是真实应用对比,更接地气。

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      43#

    • 我匿名了  10-20 22:06

      7700x3d必定是最佳游戏CPU!╭(╯ε╰)╮

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      9#

    • tao123博士 10-20 21:49    |  加入黑名单

      新装机就性价比而言,毫无疑问选I,粉丝向而言,随便,两家都能接受,等等党而言,继续存钱等架构又大改的14代或Zen5,旧机器缝缝补补又一年,Xeon 1230又不是不能用。

      已有6次举报

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      8#

    • squallgy博士 11-13 18:49    |  加入黑名单

      AMD的游戏跑分有点神奇

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      60#

    • razorzzh研究生 11-10 10:32    |  加入黑名单

      游客

      N5用在显卡上的谢谢,写了一通 你拿生产显卡用的工艺说和intel cpu的工艺制程相当。。。搞了个大笑了吧。
      11-01 14:12 已有3次举报
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    • 提到10NM节点,还有个英特尔的真10NM制程工艺没提到,那就是CANNON LAKE应用的INTEL 10NM制程工艺,它的技术指标可以跟台积电的TSMC N5初代媲美的。

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      59#

    • razorzzh研究生 11-07 12:30    |  加入黑名单

      游客

      N5用在显卡上的谢谢,写了一通 你拿生产显卡用的工艺说和intel cpu的工艺制程相当。。。搞了个大笑了吧。
      11-01 14:12 已有3次举报
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    • N5用在显卡上的谢谢,这也是您的论点吧,请问哪个平行宇宙中的ZEN4 架构 CPU DIE应用的制程工艺不是TSMC N5的,在下也想开开眼界。
      既然您提到了显卡,在下就帮您查证一下应用了10NM及以下节点制程工艺的独立显卡。
      INTEL 10NM INTEL DG1

      SAMSUNG 10NM RTX 30系列应用的是它的强化版SAMSUNG 8NM

      TSMC N7 RADEON 7 RDNA系列 RDNA2系列 以及 INTEL ARC系列

      TSMC N5 RDNA3和RTX 40系列
      请问一下有哪一款独立显卡应用的是TSMC N10制程工艺的?

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      58#

    • razorzzh研究生 11-07 08:52    |  加入黑名单

      游客

      N5用在显卡上的谢谢,写了一通 你拿生产显卡用的工艺说和intel cpu的工艺制程相当。。。搞了个大笑了吧。
      11-01 14:12 已有3次举报
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    • 请问您论点的论据呢?怎么不说话了?

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      57#

    • 我匿名了  11-04 20:55

      游客

      7700x3d必定是最佳游戏CPU!╭(╯ε╰)╮
      10-20 22:06 已有14次举报
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    • 也就网游低分辨率强点,3A高分游戏被爆锤

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      56#

    • razorzzh研究生 11-04 11:54    |  加入黑名单

      游客

      N5用在显卡上的谢谢,写了一通 你拿生产显卡用的工艺说和intel cpu的工艺制程相当。。。搞了个大笑了吧。
      11-01 14:12 已有3次举报
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    • 准确说zen4是5nm+6nm,tsmc工艺都是参数玩虚的,Intel工艺虽然命名落后但是都不是虚的。这就是实事求是。 intel 10 已经比tsmc 7 技术指标高了,后面那些所谓的 5nm 6nm实际只是优化版。intel的工艺红利大了点但是架构是个败笔。
      这是您的原话吧,既然您认为INTEL 7比TSMC N5还强,请您拿出这个论点的论据呢。
      N5用在显卡上的谢谢,这也是您的论点吧,请问哪个平行宇宙中的ZEN4 架构 CPU DIE应用的制程工艺不是TSMC N5的,在下也想开开眼界。
      https://www.expreview.com/84973.html

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      55#

    • lyuanstone初中生 11-03 17:44    |  加入黑名单

      晕陀陀 一代宗师

      更期待不带K的有什么表现
      10-30 09:59
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    • 13代不带K的alder lake c0 还是12代架构

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      54#

    • 我匿名了  11-01 14:12

      razorzzh 研究生

      晶体管密度
      10NM 节点
      英特尔 1.06亿每平方毫米
      台积电 0.53亿每平方毫米
      三星 0.52亿每平方毫米

      7NM 节点
      英特尔 1.8亿每平方毫米
      台积电 0.97亿每平方毫米
      三星 0.95亿每平方毫米

      5NM 节点
      英特尔 3亿每平方毫米
      台积电 1.73亿每平方毫米
      三星 1.27亿每平方毫米

      3NM 节点
      英特尔 5.2亿每平方毫米
      台积电 2.9亿每平方毫米
      三星 1.7亿每平方毫米
      台积电的TSMC N5的晶体管密度等同于英特尔的INTEL 7NM。英特尔现在毫无制程工艺优势。
      https://www.eet-china.com/kj/64301.html
      10-24 16:07 已有4次举报
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    • N5用在显卡上的谢谢,写了一通 你拿生产显卡用的工艺说和intel cpu的工艺制程相当。。。搞了个大笑了吧。

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      53#

    • 晕陀陀一代宗师 10-30 09:59    |  加入黑名单

      更期待不带K的有什么表现

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      52#

    • zzj19870715博士 10-25 10:21    |  加入黑名单

      我就想知道13代还会出现像12代那样运算数据废一半的问题吗?

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      51#

    • ssd444博士 10-24 22:32    |  加入黑名单

      在跑分中,用比对手高50%的功耗换来百分之十左右的性能提升,这应该叫失败。

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      50#

    • razorzzh研究生 10-24 16:27    |  加入黑名单

      游客

      准确说zen4是5nm+6nm,tsmc工艺都是参数玩虚的,Intel工艺虽然命名落后但是都不是虚的。这就是实事求是。 intel 10 已经比tsmc 7 技术指标高了,后面那些所谓的 5nm 6nm实际只是优化版。intel的工艺红利大了点但是架构是个败笔。
      10-21 10:31 已有6次举报
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    • https://www.techpowerup.com/review/intel-core-i9-12900k-e-cores-only-performance/

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      49#

    • razorzzh研究生 10-24 16:21    |  加入黑名单

      除了全P核之外,在下从不推荐购买任何带有E-CORE的英特尔CPU,而且全P核中在下也只推荐i5-12600和i5-12400这两个系列,i3只能在NAS或者软路由上发挥热量了。如果非想买带E-CORE的英特尔CPU,可以等等LUNAR LAKE,就现在一致的消息来看,LUNAR LAKE的技术成熟度将会比ALDER LAKE RAPTOP LAKE ARROW LAKE METEOR LAKE都高。

      至于软件调度系统BUG,这将是英特尔混合架构的大问题。在WINDOWS 10下,i9-12900K只有P-CORE ONLY和E-CORE ONLY两种模式,E-CORE ONLY模式下i9-12900K就只能达到i7-6700K的水平。

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      48#

    • razorzzh研究生 10-24 16:16    |  加入黑名单

      游客

      准确说zen4是5nm+6nm,tsmc工艺都是参数玩虚的,Intel工艺虽然命名落后但是都不是虚的。这就是实事求是。 intel 10 已经比tsmc 7 技术指标高了,后面那些所谓的 5nm 6nm实际只是优化版。intel的工艺红利大了点但是架构是个败笔。
      10-21 10:31 已有6次举报
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    • 英特尔最大的问题还不是这个制程工艺劣势,是英特尔自家的先进封装技术。在先进封装领域英特尔起了个大早,赶了个晚集。英特尔的EMIB EMBEDDED MULTI-DIE INTERCONNECT BRIDGE本质上只是个2.5D封装技术,而且还没有在消费级市场大规模推广过,唯一的应用是英特尔和超威半导体合作的KABYLAKE-G系列,相对应台积电开发的COWOS CHIP-ON-WAFER-ON-SUBSTRATE先进封装已经从超威半导体锐龙ZEN 2架构开始大规模推广了。

      英特尔的3D封装技术FOVEROS 3D FACE TOFACE CHIP STACK FOR HETEROGENEOUS INTEGRATION 唯一的应用就是LAKEFIELD系列,而台积电的3D封装马上都要有第二代了,锐龙7000X3D。

      英特尔现在不缺先进封装技术,缺乏技术应用的成熟性,这是比它在制程工艺劣势还大的问题。

      英特尔要在ARROW LAKE和METEOR LAKE两代上实验CO-EMIB封装技术,它本质是EMIB和FOVEROS的综合体,这项技术的可靠性不出意料又将是一个大大的问题。

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      47#

    • razorzzh研究生 10-24 16:07    |  加入黑名单

      游客

      准确说zen4是5nm+6nm,tsmc工艺都是参数玩虚的,Intel工艺虽然命名落后但是都不是虚的。这就是实事求是。 intel 10 已经比tsmc 7 技术指标高了,后面那些所谓的 5nm 6nm实际只是优化版。intel的工艺红利大了点但是架构是个败笔。
      10-21 10:31 已有6次举报
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    • 晶体管密度
      10NM 节点
      英特尔 1.06亿每平方毫米
      台积电 0.53亿每平方毫米
      三星 0.52亿每平方毫米

      7NM 节点
      英特尔 1.8亿每平方毫米
      台积电 0.97亿每平方毫米
      三星 0.95亿每平方毫米

      5NM 节点
      英特尔 3亿每平方毫米
      台积电 1.73亿每平方毫米
      三星 1.27亿每平方毫米

      3NM 节点
      英特尔 5.2亿每平方毫米
      台积电 2.9亿每平方毫米
      三星 1.7亿每平方毫米
      台积电的TSMC N5的晶体管密度等同于英特尔的INTEL 7NM。英特尔现在毫无制程工艺优势。
      https://www.eet-china.com/kj/64301.html

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      45#

    • 我匿名了  10-22 11:31

      13代好惨大部分跑都是2分钟之前的靠着暴力功耗跑LP2来拉分,拉分就拉分还这么低分。。。,实际谁用会用两分钟?有,就是跑分低于两分钟的那种。

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      44#

    • yjhercules终极杀人王 10-21 16:36    |  加入黑名单

      奇点2045 初中生

      辛苦小编了!以后能否加入处理器同频测试,这样大家可以更直观了解处理器性能提升,是哪些方面改进的贡献
      10-21 13:26 已有1次举报
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    • 同频意义不大,你该用5g 还用5g 能用5。4g还用5。4g 普通用户不会关心频率

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      42#

    • 1234chgm大学生 10-21 16:33    |  加入黑名单

      风冷测试才是大多数人想看的,风冷用户占绝大多数

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      41#

    • XX031大学生 10-21 14:48    |  加入黑名单

      等I7-13700和主板套装降到3000元来一套

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      40#

    • 奇点2045初中生 10-21 13:26    |  加入黑名单

      辛苦小编了!以后能否加入处理器同频测试,这样大家可以更直观了解处理器性能提升,是哪些方面改进的贡献

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      39#

    • yjhercules终极杀人王 10-21 12:40    |  加入黑名单

      本评论因举报过多被折叠 [+]

      38#

    • yjhercules终极杀人王 10-21 12:30    |  加入黑名单

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      37#

    • yjhercules终极杀人王 10-21 12:11    |  加入黑名单

      提问 z790 和z690 为什么不做雷电硬盘盒测试呢?
      x670 到底是 原生usb4呢 还是放的intel 雷电ic 换个名呢?

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      36#

    • flying_duck大学生 10-21 12:06    |  加入黑名单

      期待明年价格低分量足的13代i5

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      35#

    • VEGA教授 10-21 11:41    |  加入黑名单

      游客

      如果关闭CCD提升巨大被认为是调度问题我觉得有一点影响的但是不是全部,反而是因为zen4的温度墙策略所致,其中一个CCD就变成了辅佐散热材料,另一个CCD散热变好性能就自然上来了,而且关闭一个CCD可以明显降低功耗和温度。调度差距大的说法感觉很牵强,虽然也有一定影响。
      10-21 11:21 已有6次举报
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    • 调度问题就是跨CCX延迟增加了,对比ZEN3
      在ZEN4已经暴力拉伸XGMI和D5 6000真1T的情况下,7950跨CCX延迟在77-80
      这种debuff对游戏影响已经十分明显了,虽然都是大核心但是只要游戏不是一直调度在CCD0上跑,轻微调度到CCD1上都会带来明显的debuff
      https://zhuanlan.zhihu.com/p/568414877

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      34#

    • 我匿名了  10-21 11:21

      VEGA 教授

      虽然超能网评论区是A饭居多但是大部分人从来都是不会追Intel和AMD的新品的,只会空口评论,完全不了解新品。
      13900K最大的黑点才不是什么功耗高温度高,是I家引以为傲的adoebe优势这次不存在了,7950X的adobe成绩已经可以和13900K不相上下了,这次intel PPT都没敢放adobec成绩,直接用的puget bench。
      拎着13900K大小核去黑也没什么意思,因为AMD的ZEN4跨CCD调度对比ZEN3是倒退的,玩游戏影响尤其大。CapFrameX已经实测出来7950X关到单CCD的情况下游戏性能
      对比地铁离去:
      7950X默认:最低帧 95.9 平均帧151.5
      7950X单CCD:最低帧114.4 平均帧176
      AMD这跨CCD游戏性能爆跌问题情况和大小核调度问题如出一辙好吧?
      10-21 10:14 已有5次举报
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    • 如果关闭CCD提升巨大被认为是调度问题我觉得有一点影响的但是不是全部,反而是因为zen4的温度墙策略所致,其中一个CCD就变成了辅佐散热材料,另一个CCD散热变好性能就自然上来了,而且关闭一个CCD可以明显降低功耗和温度。调度差距大的说法感觉很牵强,虽然也有一定影响。

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      33#

    • 我匿名了  10-21 11:04

      razorzzh 研究生

      麻烦您实事求是一下再评论,ZEN 4应用的TSMC 5NM制程工艺的晶体管密度跟未来的INTEL 7NM一致的,比现在的INTEL 10NM SUPERFIN还领先一代,这就是为什么i9-13900K要起码150%功耗才勉强跟7950X跑分一致。
      i9-13900K本质是对标5950X的,追求的是单核多核都要强于5950X。只是英特尔没想到超威半导体的ZEN4新架构应用了TSMC N5制程后比5950X还要变态。
      10-21 09:39 已有4次举报
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    • 你自己看看8个P核的多线程分数和16个E核的多线程分数就知道问题了,16个E核晶体管相当于4个P核而已,E核用4个P核的晶体管规模就能达到7个P核的多线程能力! 证明intel试图吧P核的多线程弱化疯狂倾向单核,所谓的P核就成了笑话应该叫单线程核。这样的极端设计的P单线程+E多线程,整体性能却靠着拉频率飙功耗来取得进步有点难堪啊!

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      32#

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