苹果发布新款HomePod：配备S7芯片，支持空间音频

据之前报道，苹果于1月17日发布M2 Pro与M2 Max两款芯片，并推出了搭载新款芯片的MacBook Pro与Mac Mini。近日苹果又推出新款HomePod。

新款HomePad的外观设计与老款十分相似，由无缝透声织网和背光触控板构成，支持WiFi 4与蓝牙5.0，拥有午夜色与白色两种颜色，尺寸为142x142x168mm，重2.3Kg，配备S7处理器，拥有一个4英寸高振幅低音单元，一个由五个配备钕磁体的高音单元组成的阵列，一个低频校准麦克风，四个拾音麦克风，便于远距离唤醒语音助手。

老款HomePod于2017年发布，2018年上市，2021年3月停产，配备七个高音单元，六个拾音麦克风，支持Wifi 5网络。相比之下，新款HomePod在高音单元数量、拾音麦克风数量与WiFi版本方面均有所缩减。

新款HomePad还新增了温湿度传感器与可感应设备距离的超宽带芯片。在同样支持超宽带技术的iPhone靠近HomePod后，播放建议会自动出现在手机屏幕上。新款HomePod支持空间音频功能，还能识别最多6个用户的语音，声音识别功能可以探测烟雾和一氧化碳警报声，并在识别后向用户发送通知。

仅运行最新系统的第二、第三代iPhone SE或iPhone 8及后续机型可与新款HomePod连接。据媒体报道，新款HomePod并不支持与老款HomePod配对组成立体声。

新款HomePod售价2299元，相比老款首发价便宜500元，目前已开启预售，将于2月3日正式发售。