三星在去年公布了未来的技术路线图，2025年将开始大规模量产2nm工艺，更为先进的1.4nm工艺预计会在2027年量产，同时还会加速2.5D/3D异构集成封装技术的开发，预计2024年将提供名为X-Cube的3D封装解决方案。台积电（TSMC）的目标是2025年量产其N2工艺，并在2nm制程节点使用Gate-all-around FETs（GAAFET）晶体管。
台积电和三星占据了全球大部分的晶圆代工业务，不过随着英特尔在2021年开始执行IDM 2.0战略，启动英特尔代工服务（IFS）并更新了技术路线图，以求在2025年量产Intel 18A工艺，先进工艺的争夺战从双向竞争变成了“三国杀”。据Business Korea报道，日本半导体公司Rapidus总裁小池淳義在接受采访时表示，准备在2025年试产2nm芯片，以便于本世纪20年代后半段开始批量生产。
图：左二为小池淳義，左三为IBM高级副总裁Dario Gil
Rapidus是由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠和软银等八家日本企业于2022年成立的合资企业，旨在实现本地化先进半导体工艺的设计和制造。随着Rapidus总裁的这番表态，看起来2nm工艺又多了一位参赛选手，走向四方竞争。
Rapidus提出了一个详细的路线图，其中要获得2nm工艺技术需要2万亿日元（约合人民币1042.7亿元），另外需要3万亿日元（约合人民币1564.06亿元）建立大规模生产线。Rapidus已在2022年底与IBM签署了技术授权协议，后者早在2021年就试产了2nm芯片。
此外，日本政府计划在十年内向半导体领域投资5万亿日元（约合人民币2606.7亿元），同时提供700亿日元（约合人民币元36.5亿元）的补贴。
晕陀陀一代宗师 01-31 12:54 | 加入黑名单
哪怕真出来了，最终日本的也是美国的
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马克吐槽终极杀人王 01-30 17:08 | 加入黑名单
先从实验室出来，然后确定没有造假之后再吹泥轰制造吧
已有3次举报这两年红豆泥私密马赛/鞠躬的新闻可是越来越多了
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楚轩大学生 01-30 16:07 | 加入黑名单
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zerg_hzc教授 01-30 13:42 | 加入黑名单
看来小日本也看到这个卡脖子的问题了，如果将来先进工艺（台积电）全部转移到美国或被美国完全控制，那么只有看美国或者韩国的脸色了，这个估计他们也是无法接受的，还是自己搞比较保险。不过我个人对他们25年能搞出2nm还是表示怀疑的，5nm应该是一个比较实在的目标。
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cailiao1987博士 01-30 13:33 | 加入黑名单
多一个竞争者是好事
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