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    近期台积电(TSMC)已放缓了在中国台湾地区工厂的产能扩张计划,不过其海外新厂仍然按计划推进。除了在建的美国和日本工厂外,台积电此前还派团队多次到欧洲考察和商议,数月前已完成勘察。

    据Digitimes报道,目前供应链已收到出货评估通知,更为重要的是台积电已确立德国建厂模式。台积电位于日本熊本的工厂是与索尼及丰田旗下的DENSO采用合资的方式进行,德国工厂与之类似,合作的对象将是博世,这是全球最大的汽车零部件供应商。

    由于海外扩产可能在成本、劳动法规和文化等方面产生诸多风险,台积电也制定了多套策略,其中取得当地政府基本水电、土地和减税优惠为基本条件。除了位于美国的工厂因采用3/4nm先进制程,不得不采用独资方式,其余地区现在更多地以合资方式进行,以尽可能降低风险。

    台积电日本工厂主要为配合苹果的要求进行,索尼是iPhone的主要供应商,而DENSO是世界第二大汽车零部件供应商,作为第三大股东加入其中也是为了汽车芯片的供应考虑。该工厂原计划采用22/28nm制程,未来会进一步提升至12/16nm制程,预定2024年末的月产能将提升至5.5万片。

    台积电接下来位于德国的工厂选址德累斯顿,主要面向汽车芯片使用的28nm特殊制程。据了解,博世承诺会承担人力、工会和生产效率等方面的责任风险。不过由于近期半导体行业不景气,台积电多处新厂建设花费甚巨,因此推迟了启动建厂的计划。

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