Zen 4c单个CCD拥有翻倍的核心和L2缓存，等量的L3，但面积仅比Zen 4大10%

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AMD会在本月中旬推出采用Zen 4c内核代号为Bergamo的EPYC处理器，最多拥有128个核心，它是针对计算密集应用进行优化的，和现在已经发布的EPYC Genoa相比拥有更高的吞吐量，它针对的是使用HBM的Xeon处理器，以及来自苹果、亚马逊和Google的更多核心数量的ARM服务器产品。

EPYC Bergamo所用的Zen 4c架构使用与Zen 4相同的ISA，但本质上是Zen 4内核的低功耗精简版，拥有更高的能耗比，Zen 4c核心大小远小于常规的Zen 4内核，这使得Zen 4c的单个CCD能拥有16个核心，而Zen 4的CCD只有8个核心。

SemianAlysis对Zen 4c内核进行了详细的分析，它和Zen 4同样采用台积电5nm工艺，Zen 4c单个CCD内拥有两个CCX，每个CCX拥有8个内核和16MB L3缓存，每个内核的L1和L2缓存与Zen 4是一样的，也就是每个核心拥有32KB的L1数据和指令缓存，1MB的L2缓存。

AMD将会在6月中旬推出128核的EPYC 9754和112核的EPYC 9734，核心数量较EPYC Genoa最顶级的EPYC 9654多出32个，TDP同样维持在360W，最高可提升至400W，当然了频率会低一些，基础频率从2.4GHz降低到2.25GHz，最高频率从3.7GHz降低至3.1GHz，总L3缓存从384MB降低到256MB。

EPYC Bergamo最多只有8个CCD，而EPYC Genoa最多拥有12个，两者的IOD是一样的，肯定有人在想AMD会不会做一个12个CCD、192核的产品？看上去好像可行，但实际上并不能，IOD上确实有12条GMI3链路，在Genoa上，远离IOD的CCD的GMI3布线在较近的CCD L3缓存区域下方通过，但在Bergamo上就很困难了，因为Zen 4c CCD上L3缓存一分为二，这样走线的空间就少了许多，必须使用多层布线才能从较近的CCD L3缓存下方通过。

从图片上就能看出，EPYC Genoa每组三个CCD是并排放在一起的，但EPYC Bergamo两个CCD之间有一定空隙，而且两组CCD之间是要留给PCI-E布线的，上下的PCB空间则要留给DDR5走线，所以现有的封装并不能容纳12个Zen 4c CCD。

上图是Zen 4 CCD和Zen 4c CCD的透视图，可见内部两个8核CCX是并列在一起的，每个都有16MB的L3缓存，而且L3缓存没有拥有3D V-Cache的硅通孔阵列，所以节省了一部分空间。在ISSCC 2023上，AMD透露Zen 4的CCD面积是66.3mm²，而Zen 4c的CCD设计面积只有72.7mm²，只增大了不到10%，要知道这里面其实是有翻倍的核心和L2缓存，而且L3缓存容量是一样的，可见Zen 4c的单个核心面积都大幅缩小了。

关于芯片互联方面，Zen 4和Zen 4c的IFOP设计是一样的，包括两个GMI3链路，然而好像并没有两个都有使用，两个CCX的信号需要通过单个链路多路复用与IOD通信，而且似乎与Zen 2架构一样CCD内部的两个CCX相互通信是要经过IOD的

这是Zen 4与Zen 4c单个内核的对比，很明显布局紧凑得多

与Zen 4相比，Zen 4c的核心面积降低了35.4%，这确实非常强，因为两者都拥有1MB的L2缓存，这意味着L2 SRAM单元占用着相同的面积，AMD通过让L2控制逻辑电路更紧凑来减少L2缓存的区域面积，而在不包含L2和相关电路的区域，核心面积缩小了44.1%之多，前端和执行区域面积几乎减半。但浮点单元缩小的程度没有那么大，这可能是出于散热的考虑，因为FPU通常来说是内核最热的部分，另外内核的SRAM单元布局也更加紧凑，核心面积减少了32.6%。

根据AMD高级副总裁兼首席技术官Mark Papermaster表示，Zen 4c和Zen 4的设计基本相同，拥有相同的IPC，只不过实现和布局有所不一样。

已有 9 条评论，共 107 人参与。

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asight等待验证会员 06-08 19:21    | 加入黑名单

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tao123 教授
真的想说就说，Intel服务器级别的处理器早就不是Ringbus了，上不了多核是因为制程和设计理念始终围绕大核心，Intel早在Zen第一代推出前已经捣鼓纯小核的设计，你可以看看现在Intel的小核和大核在芯片DIE面的对比，小核真要堆起来是不会比农企差多少的，而且农企这个设计明显又会遇到之前Zen1和2类似的问题，对数据延迟敏感度高的会带来不少的性能损失，试水态度明显，就是以核心数做卖点给云服务器厂商开虚拟机的，算你双路384核，最多384台虚拟机，一台月租20美刀，半年应该就能回本了，之后2.5年保修期净赚。。。
06-08 16:14 已有4次举报
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intel的烂泥志强就别提了，mesh总线高延迟低带宽早就落伍了，没想到还有人提志强的总线。。。

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intel十几年来都无法突破的ringbus12核居然被zen4c开始突破了，zen3开始ccx内部也是ringbug，zen5c直接192核把intel干沉默。intel就是无力解决ringbus12核的问题才另辟蹊径8+4x4，看来16大核应该走得通啊，玩毛大小核啊。
06-08 14:26 已有3次举报
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tao123 教授
真的想说就说，Intel服务器级别的处理器早就不是Ringbus了，上不了多核是因为制程和设计理念始终围绕大核心，Intel早在Zen第一代推出前已经捣鼓纯小核的设计，你可以看看现在Intel的小核和大核在芯片DIE面的对比，小核真要堆起来是不会比农企差多少的，而且农企这个设计明显又会遇到之前Zen1和2类似的问题，对数据延迟敏感度高的会带来不少的性能损失，试水态度明显，就是以核心数做卖点给云服务器厂商开虚拟机的，算你双路384核，最多384台虚拟机，一台月租20美刀，半年应该就能回本了，之后2.5年保修期净赚。。。
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intel的烂泥志强就别提了，mesh总线高延迟低带宽早就落伍了，没想到还有人提志强的总线。。。
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9#

恒温麾下教授 06-08 17:18 | 加入黑名单

这玩意如果再上个3D垂直缓存就邪门了
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8#

cnwjlb2019一代宗师 06-08 16:48    | 加入黑名单

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intel十几年来都无法突破的ringbus12核居然被zen4c开始突破了，zen3开始ccx内部也是ringbug，zen5c直接192核把intel干沉默。intel就是无力解决ringbus12核的问题才另辟蹊径8+4x4，看来16大核应该走得通啊，玩毛大小核啊。
06-08 14:26 已有3次举报
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“关于芯片互联方面，Zen 4和Zen 4c的IFOP设计是一样的，包括两个GMI3链路，然而好像并没有两个都有使用，两个CCX的信号需要通过单个链路多路复用与IOD通信，而且似乎与Zen 2架构一样CCD内部的两个CCX相互通信是要经过IOD的。”
Zen4c的cpu die可用简单看作是由2个7840HS的cpu部分胶水而成。
只有游戏才对跨ccx通讯延迟敏感，因此胶水16核是可取的。
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7#

yochee教授 06-08 16:45 | 加入黑名单

不算SRAM，逻辑部分面积减半，还能保持相同ipc...不是很能相信啊
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6#

tao123教授 06-08 16:14    | 加入黑名单

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intel十几年来都无法突破的ringbus12核居然被zen4c开始突破了，zen3开始ccx内部也是ringbug，zen5c直接192核把intel干沉默。intel就是无力解决ringbus12核的问题才另辟蹊径8+4x4，看来16大核应该走得通啊，玩毛大小核啊。
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真的想说就说，Intel服务器级别的处理器早就不是Ringbus了，上不了多核是因为制程和设计理念始终围绕大核心，Intel早在Zen第一代推出前已经捣鼓纯小核的设计，你可以看看现在Intel的小核和大核在芯片DIE面的对比，小核真要堆起来是不会比农企差多少的，而且农企这个设计明显又会遇到之前Zen1和2类似的问题，对数据延迟敏感度高的会带来不少的性能损失，试水态度明显，就是以核心数做卖点给云服务器厂商开虚拟机的，算你双路384核，最多384台虚拟机，一台月租20美刀，半年应该就能回本了，之后2.5年保修期净赚。。。
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5#

asight等待验证会员 06-08 14:26 | 加入黑名单

intel十几年来都无法突破的ringbus12核居然被zen4c开始突破了，zen3开始ccx内部也是ringbug，zen5c直接192核把intel干沉默。intel就是无力解决ringbus12核的问题才另辟蹊径8+4x4，看来16大核应该走得通啊，玩毛大小核啊。
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