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台积电（TSMC）宣布，公司董事会已核准在德国兴建半导体工厂的计划，将与博世、英飞凌和恩智浦半导体共同投资位于德国德累斯顿的欧洲半导体制造公司（ESMC），以提供先进的半导体制造服务。其中台积电将占有合资公司70%的股权，其余博世、英飞凌和恩智浦半导体三家各占10%的股权。
计划中的新建300mm晶圆厂将采用22/28nm平面CMOS和12/16nmFinFET工艺技术，预计月产能为4万片晶圆，将创造约2000个直接的高科技专业工作岗位。欧洲半导体制造公司的目标是2024年下半年开始动工建设，2027年年底投入生产。项目投资总额预计超过100亿欧元，包括股权注入、债务借款以及欧盟和德国政府的补助，日常运营将由台积电负责。
台积电总裁魏哲家表示，在德国德累斯顿的投资表明了台积电致力于服务客户的战略能力和技术需求，很高兴有机会深化与博世，英飞凌和恩智浦半导体的长期合作伙伴关系，而欧洲是一个极具潜力的半导体创新之地，特别是汽车和工业领域，期待着与欧洲的人才一起将这些创新带到台积电的先进半导体技术上，将创新付诸实践。