谷歌Pixel 8 Pro拆解视频上线 : 散热系统未采用均热板

10月8日，数码博主“PBKreviews”发布了谷歌Pixel 8 Pro拆解视频。据悉谷歌为了做好宣传工作，已让部分评测人员和数码博主提前拿到这款设备。

谷歌Pixel 8 Pro的SoC采用了谷歌自研的Tensor G3 ，CPU核心数为9核，采用1* Cortex-X3+4*Cortex-A715+4*Cortex-A510的架构，GPU则采用了10核的Mali-G710架构，支持光线追踪技术。但是Tensor G3由三星代工，采用4LPP制程工艺，大家都比较担心它的能效表现，所以大家也十分好奇谷歌Pixel 8 Pro的散热系统如何设计。

比较遗憾的是尽管发热问题令人担忧，但通过拆解视频我们看到Pixel 8 Pro的散热系统并未采用均热板。为了加强散热谷歌在Pixel 8 Pro的芯片和内存的上方放置了十分厚的铜板和石墨层。

虽然均热板可以大幅提高手机的散热效率，但它也会同时增加手机的设计成本和厚度，而且参考三星Galaxy S22 Ultra，即便是用上均热板也没有解决因为Exynos 2200和第一代骁龙8移动平台引起的过热问题。因此Pixel 8 Pro的温控效果如何还得取决于Tensor G3这款SoC的发热量。

最后在可维修程度上PBKreviews给出了7分（满分10分）的评价，与iPhone 15 Pro持平，PBKreviews认为Pixel 8 Pro的主板和相机模组都设计的相当紧凑，增加了拆解难度。

谷歌Pixel 8 Pro将会在本周正式发售，这款手机的主要卖点在于人工智能功能及影像系统，详细测评内容可持续关注PBKreviews。