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    此前就有报道称,AMD计划在2024年推出全新的Zen 5架构,相关产品可能会在2024年上半年发布。全新的Zen 5系列架构会有Zen 5、Zen 5 V-Cache和Zen 5c三种设计,将有4nm和3nm版本。

    据Wccftech报道,有网友将LinkedIn上员工档案/项目汇编了一个庞大的数据列表,其中有AMD工程师列出了一系列制程节点用于开发下一代IP。虽然早有消息称,AMD将在Zen 5系列架构内核上混用4nm和3nm工艺,不过并没有提供具体的代工厂。这次的新信息显示,AMD将选择台积电(TSMC)的3nm和三星的4nm工艺制造下一代芯片。

    其实早在2021年就有报道称,AMD可能将部分生产转移到三星,计划采用三星的4LPP工艺(第二代4nm级工艺)。据推测,AMD可能已经在测试三星制造的芯片,但按照目前的情况来看,似乎主要产品并不会选择更换成三星代工。

    这次的泄露还带来了另外一个信息,Zen 5c架构内核的代号为“Prometheus”。此前LinkedIn上也有AMD工程师泄露了Zen 6架构内核的代号,为“Morpheus”。目前已知的Zen 4/5/6系列架构内核代号及其可能对应的工艺,分别为:

    • Zen 4 (5nm) - Persephone

    • Zen 4c (5nm) - Dionysus

    • Zen 5 ((3/4nm?) - Nirvana

    • Zen 5c (3/4nm?) - Prometheus?

    • Zen 6 (2nm) - Morpheus

    AMD在2024年至2025年间将带来一系列基于Zen 5系列架构的产品,包括Strix Point(Ryzen笔记本电脑)、Granite Ridge(Ryzen台式机)和Turin(EPYC服务器),另外可能还会有更多的产品。

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