Rapidus将与Tenstorrent合作，加速2nm工艺的AI边缘领域开发

Rapidus是由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠和软银等八家日本企业于2022年成立的合资企业，旨在实现本地化先进半导体工艺的设计和制造。Rapidus已在2022年底与IBM签署了技术授权协议，计划在2025年启动生产线，试产2nm芯片，并在2027年开始实现批量生产。

Tenstorrent宣布，已经与Rapidus达成协议，双方将展开合作，共同开发基于2nm工艺的人工智能（AI）边缘领域的半导体IP，为人工智能带来更大的创新。Tenstorrent希望通过与Rapidus之间的技术合作，加速尖端设备的开发，以满足不断发展的数字社会的需求。

Tenstorrent是一家位于加拿大多伦多的人工智能芯片初创公司，最初为图像识别和语音处理任务设计人工智能芯片，今年又分享了基于RISC-V架构的Ascalaon芯片。曾在英特尔、AMD、苹果和特斯拉任职的传奇芯片架构师Jim Keller，目前在Tenstorrentr担任总裁、CTO和董事会成员，今年还接任了CEO一职。

2023年9月1月，Rapidus在北海道千岁市的晶圆厂正式动工开建，这将是日本首家采用2nm及以上工艺的逻辑半导体工厂。目前Rapidus已经派遣研究人员到位于美国纽约的奥尔巴尼纳米技术中心，与IBM开展2nm工艺技术的研究工作。