三星计划扩建美国德州的晶圆厂，已开始推进项目

去年5月，三星宣布在美国德克萨斯州泰勒市新建晶圆厂，投资额为170亿美元。从去年12月起，三星就开始为工厂采购设备，同时项目投资额也上涨到250亿美元。三星计划2024年开始运营，会使用EUV光刻设备，采用5nm制程节点。三星在美国奥斯汀原有的晶圆厂只推进到14nm制程节点，未来使用5nm工艺可以进一步满足美国地区客户的需求。

据Sammobile报道，三星打算在泰勒市新建晶圆厂旁边再建一座建筑，建筑面积约为270万平方英尺，而且工程已经开始了。三星已聘请当地一家工程公司进行施工审查和检查，根据提交的文件资料，新建部分称为“Samsung Fabrication Plant 2”。

三星已经与当地政府签订了一项开发协议，要求政府指定资源，并建立与场地开发和建筑施工活动相关的审查、批准和检查服务的快速流程。三星官方暂时还没有宣布新建筑的确切计划，有人猜测可能只是存储原材料的地方，当然也可能是扩建生产线的一部分。

此前有报道称，三星投资近2000亿美元，未来20年内在德克萨斯州新建11座半导体工厂。据了解，三星打算将其中2座放在奥斯汀市，另外9座则选在了泰勒市，两地相隔约25英里。