西门子和英特尔签署备忘录：将在先进半导体制造领域展开合作

近日，西门子和英特尔签署了一份谅解备忘录，以合作推动微电子制造业的数字化和可持续性。双方将专注于推进未来的制造工作，发展工厂运营和网络安全，并支持有弹性的全球工业生态系统。

西门子数字产业首席执行官兼董事会成员Cedrik Neike表示，半导体是现代经济的命脉。没有芯片的东西很少能运行，因此与英特尔合作能快速推进半导体生产。西门子将把其支持物联网的硬件、软件和电气设备的全部尖端产品组合带到此次合作，双方共同努力将有助于实现全球可持续发展目标。

谅解备忘录的关键是确定了西门子和英特尔合作的关键领域，探索各种措施，包括优化能源管理和解决整个价值链的碳足迹问题。比如该合作将探索使用复杂的、高度资本密集型的制造设施的“数字孪生（digital twins）”来标准化解决方案，使每一个百分比的效率提高都是有意义的。

贯穿整个半导体生命周期的可持续实践，包括设计、制造、运营、效率和回收，对于满足对强大、可持续芯片日益增长的需求至关重要。技术有能力加速解决方案，以减少整个技术行业和全球经济中与计算相关的气候影响。通过结合各自的优势和专业知识，西门子和英特尔将在推动积极变革方面发挥带头作用。