2023Q3排名前十晶圆代工厂营收环比增长7.9%，IFS首次进入前十名

根据TrendForce最新的统计数据，显示随着终端及IC客户库存陆续消化至健康水平，以及下半年iPhone和Android都相继推出新机型等有利因素影响，带动了2023年第三季度的智能手机、笔记本电脑相关零部件的急单。由于短期市况不明，高通胀风险仍然存在，因此厂商备货仅以急单方式进行。

台积电（TSMC）和三星的3nm制程节点均贡献了营收，为产业带来正面效应，也带动了2023年第三季度前十晶圆代工厂的营收增长，环比增长7.9%至282.9亿美元。

排名第一的台积电受惠于PC、智能手机零部件的急单回补，加上3nm制程节点在本季度贡献了约6%的营收，使得先进制程（7nm及以下）的营收占比已达到近六成，而整体营收环比增长10.2%至172.5亿美元；第二的三星通过高通中低端骁龙5G苹果、基带，还有28nm的OLED DDI等订单加持，整体营收环比增长14.1%至36.9亿美元；第三的格罗方德（GlobalFoundries）与上个季度几乎齐平，约18.5亿美元；虽然排在第四的联华电子（UMC）也得到急单支撑，不过整体营收环比减少1.7%，约18亿美元；中芯国际（SMIC）也优惠于季节性调整，主要以智能手机急单为主，整体营收环比增长3.8%至16.2亿美元。

第六至第十名里，变化最大的是英特尔代工业务（IFS），排名大幅度上升，也首次出现在前十的榜单中。得益于今年下半年笔记本电脑季节性拉货等因素，加上先进制程的贡献，整体营收环比增长34.1%至3.1亿美元，排在了第九位。

展望第四季度，在年底购物旺季的心理预期下，智能手机和笔记本电脑供应链的急单有望延续，其中以前者更为明显，预计2023年第四季度前十晶圆代工厂的营收将继续环比增长，且涨幅高于第三季度。