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    根据TrendForce最新的统计数据,显示随着终端及IC客户库存陆续消化至健康水平,以及下半年iPhone和Android都相继推出新机型等有利因素影响,带动了2023年第三季度的智能手机、笔记本电脑相关零部件的急单。由于短期市况不明,高通胀风险仍然存在,因此厂商备货仅以急单方式进行。

    台积电(TSMC)和三星的3nm制程节点均贡献了营收,为产业带来正面效应,也带动了2023年第三季度前十晶圆代工厂的营收增长,环比增长7.9%至282.9亿美元。

    排名第一的台积电受惠于PC、智能手机零部件的急单回补,加上3nm制程节点在本季度贡献了约6%的营收,使得先进制程(7nm及以下)的营收占比已达到近六成,而整体营收环比增长10.2%至172.5亿美元;第二的三星通过高通中低端骁龙5G苹果、基带,还有28nm的OLED DDI等订单加持,整体营收环比增长14.1%至36.9亿美元;第三的格罗方德(GlobalFoundries)与上个季度几乎齐平,约18.5亿美元;虽然排在第四的联华电子(UMC)也得到急单支撑,不过整体营收环比减少1.7%,约18亿美元;中芯国际(SMIC)也优惠于季节性调整,主要以智能手机急单为主,整体营收环比增长3.8%至16.2亿美元。

    第六至第十名里,变化最大的是英特尔代工业务(IFS),排名大幅度上升,也首次出现在前十的榜单中。得益于今年下半年笔记本电脑季节性拉货等因素,加上先进制程的贡献,整体营收环比增长34.1%至3.1亿美元,排在了第九位。

    展望第四季度,在年底购物旺季的心理预期下,智能手机和笔记本电脑供应链的急单有望延续,其中以前者更为明显,预计2023年第四季度前十晶圆代工厂的营收将继续环比增长,且涨幅高于第三季度。

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