群联电子（Phison）在去年发布了旗舰PCIe 5.0主控芯片PS5026-E26，主要面向企业级和高端桌面游戏SSD。如今市面上已出现了不少PCIe 5.0 SSD，大多数都是基于群联电子这款主控芯片搭配美光的3D NAND闪存打造。随着明年1月初CES 2024的临近，群联电子也在准备多款新的主控解决方案。

近日，群联电子介绍了CES 2024上将会出现的四款新品，包括：

• PS5031-E31T - 低功耗PCIe 5.0主控，采用四通道DRAMless设计，速度高达10.8 GB/s，最大容量为8TB。

• PS5026-E26 Max14um - 为了提高容量和加速性能，采用I/O+技术的PCIe 5.0主控，拥有同类产品中最强大的性能，提供了14.7GB/s的连续读取速度，在所有PCMark 10和3DMark存储测试中均超过1000 MB/s。

• PS5027-E27T - 新一代低功耗、高性能PCIe 4.0 SSD主控，采用2230外形，经过优化，可缩短Steam Deck、ROG Ally和Legion Go等便携式游戏设备的游戏加载时间。

• PS2251-21 (U21) - 全球首款USB4单芯片解决方案，适用于传统和非传统外形的小型便携式设备，在手掌中即可实现高达4 GB/s的速度。

其中PS5026-E26 Max14um将会是群联电子新的高端PCIe 5.0主控芯片，取代现有的PS5026-E26。

上个月慧荣科技（Silicon Motion）介绍了其最新的旗舰级PCIe 5.0主控芯片SM2508，采用台积电（TSMC）6nm工艺制造，支持NVMe 2.0协议，内建8个最高支持3600 MT/s速率闪存通道，顺序读取和顺序写入速度最高分别为14.5 GB/s和14 GB/s，随机读取和随机写入最高均可达到2.5M IOPS，支持3D TLC/QLC NAND闪存。

显然慧荣科技的SM2508看起来相当不错，对群联电子构成了威胁，迫使后者拿出新产品来应对挑战。目前的PS5026-E26市场口碑并不是那么好，此前有报道称，市面上数款使用该主控的PCIe 5.0 SSD都疑似出现过热出现崩溃或关机的情况。