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    去年5月,三星宣布在美国德克萨斯州泰勒市新建晶圆厂,投资额为170亿美元,生产线将采用4nm工艺。该项目一直按计划进行,三星在去年12月就开始为工厂采购设备,原计划在明年下半年开始大规模生产。

    据Business Korea报道,近日在IEDM 2023主题演讲中,三星晶圆代工业务负责人表示,明年该晶圆厂将生产第一块晶圆,并在2025年开始进入批量生产阶段。与原计划相比,显然时间表已发生了变化。

    有业内人士预计,三星的美国新建晶圆厂明年只会安装少量的设备,并不是全面投入运营。三星计划明年上半年起,建造一条月产量为5000片晶圆的300mm晶圆生产线,规模并不大。要知道三星最近在韩国平泽3号工厂建造的4nm生产线,月产量达到了2.8万片晶圆。

    据了解,三星改变量产计划的原因很多,其中一个关键问题是美国政府承诺的补贴延迟发放。作为《芯片法案》的一部分,美国政府承诺向当地建造半导体工厂的企业提供总计527亿美元的补贴,其中制造业部分为390亿美元。不过最近有报道称,英特尔可能获得最多的40亿美元补贴,无论分配时间还是金额,美国政府都将国内企业放在了优先考虑的位置。

    此外,市场不确定性也是三星内部担忧的另外一个问题,虽然业界预测半导体需求会逐步恢复,但也有人认为,这一时间会推迟。

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    已有 2 条评论,共 4 人参与。
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    • bxhaai一代宗师 2023-12-27 09:13    |  加入黑名单

      都是套路,一个想骗投资,一个想骗补贴

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      2#

    • lyahehehehe教授 2023-12-26 21:09    |  加入黑名单

      美国就是明摆着空手套白狼,台积电和三星直钩还咬。

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      1#

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