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    去年曾有AMD工程师泄露了Zen 6架构的消息,称Zen 6架构内核的内部代号为“Morpheus” ,将采用2nm工艺制造,如果选择与台积电(TSMC)继续合作,以其半导体工艺进度,意味着基于Zen 6架构的处理器最快可能会在2025年末至2026年初到来。

    近日有网友带来了有关Zen 6架构的新消息,表示基于Zen 6架构打造的Ryzen处理器代号为“Medusa”,具有更高带宽的2.5D互连技术。运用了全新的2.5D芯片设计的互连技术后,CCD和IOD之间的通信会变得更快,相信也会降低延迟,有利于进一步提高性能。

    其实大家对2.5D互连并不陌生,目前基于RDNA 3架构的Navi 31/32芯片就展示了这种设计,以GCD(图形计算芯片)和MCD(多缓存I/O芯片)组成,同时采用了两种不同的制程工艺。在Zen 6架构Ryzen处理器上,AMD很可能继续采用双CCD搭配单IOD的设计,后者可能会变得更大,以加入更多新的技术。

    此外,AMD暂时并不打算将IOD堆叠在CCD上,因为这样做的制造成本太高了,不过未来可能会尝试引入这样的设计,类似于采用了3D垂直缓存(3D V-Cache)技术的Zen 3/4架构Ryzen 5000/7000X3D系列桌面处理器。

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    已有 2 条评论,共 3 人参与。
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    • XX031博士 01-09 14:59    |  加入黑名单

      等Zen 6出来再买了

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      2#

    • zhaoyun980终极杀人王 01-08 22:37    |  加入黑名单

      一直用AMD的U,就是觉得这个八爪鱼的设计有点那啥,抹个硅脂都不方便

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      1#

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