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    群联电子(Phison)宣布,推出全系列四款UFS芯片,分别为PS8325、PS8327、PS8329和PS8361,从UFS 2.2到UFS 3.1再到UFS 4.0,覆盖入门、中端到旗舰款手机,打造移动存储极致效能。

    随着手机对效能的追求,越来越多的入门级5G机型的存储从eMMC转向UFS 2.2,后者的全双工模式大幅增加了三倍的读取速度,为此群联电子推出了UFS 2.2控制芯片PS8327。其采用了22nm工艺制造,是尺寸最小的UFS 2.2控制芯片,为移动设备同时带来成本、性能、低功耗等多重优势。

    PS8325和PS8329是两款UFS 3.1控制芯片,前者定位高端手机,后者面向追求更高性价比的主流手机。PS8325采用了12nm工艺制造,加上了双通道设计,支持各原厂最新的1Tb NAND闪存,具备高容量且低成本优势,计划今年第一季度开始大量出货。PS8329采用了22nm工艺制造,是市场上同规格产品中最小尺寸的UFS 3.1控制芯片,计划今年6月开始送样。

    PS8361瞄准最高规格的旗舰手机市场,属于UFS 4.0控制芯片,采用了12nm工艺制造,为四通道设计。其每单位mA的读取性能提升下,将能有效延长移动设备的电池使用效率。目前PS8361已获得NAND原厂指定采用,预计于今年下半年开始供货。

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