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    AMD在CES 2024的发布会上,如期带来了锐龙8000G系列高性能APU,它们其实就是锐龙8040系列移动处理器的桌面版,TDP放开到65W,可提供比移动版更强的性能。不过在我们对其的评测中发现,锐龙7 8700G和锐龙5 8600G虽然功耗并不高,与锐龙7 7700基本相同,但CPU烤机温度却更高。

    近日,PC Games Hardware在其AMD 锐龙7 8700G/锐龙5 8600G处理器的评测当中提到,他们发现锐龙5 8600G处理器顶盖和核心间可以看到有白色膏装介质填充,而在相同的位置,锐龙5 7600在灯光的照射下却是有明显的金属反光。也就是说,锐龙5 8600G处理器并没有采用钎焊导热设计而是硅脂

    我们在之前的一期超能课堂介绍过,从焊料到硅脂,两种材质的导热系数可是天渊之别,硅脂典型的导热系数是2W/m·K,焊料因为还有多种金属元素,导热系数要高得多,不同成分下50-80W/m·K的导热系数都是有的。从钎焊到硅脂都是导热能力的极大下降,理论上导热效率损失90%都是可能的,而且硅脂的成本更低,工艺也更简单。

    值得注意的是,AMD在第一第二代锐龙处理器上除了APU之外的产品用的全部都是钎焊作为导热材料,不过在之后的第三代锐龙处理器全部改为了钎焊,包括锐龙5 3400G和锐龙3 3200G这两款APU。

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    已有 5 条评论,共 42 人参与。
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    • geminipig教授 02-05 19:03    |  加入黑名单

      虽然但是,5000G也是硅脂吧。8000G用硅脂一点都不奇怪。。。只是a炮天天吹amd良心有点搞笑。

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      5#

    • 拾人牙慧终极杀人王 02-05 16:25    |  加入黑名单

      良心大大的坏了

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      4#

    • itck终极杀人王 02-05 10:19    |  加入黑名单

      哈???

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      3#

    • cscsjkl大学生 02-05 09:15    |  加入黑名单

      说实话,就amd这ccd设计,有什么散热都无济于事。

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      2#

    • Lsl525教授 02-04 14:39    |  加入黑名单

      跟INTEL学坏了,不'良心'了

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      1#

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