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关于 APU 的消息

使用Zen 4C的EPYC Bergamo在2023上半年推出,Instinct MI300 APU测试中

在富国银行第六届2022 TMT高峰会议上,AMD的CTO Mark Papermaster分享了一些关于EPYC Bergamo Zen 4c处理器以及Instinct MI300 APU的一些相关信息。

联想将推出IdeaPad 1入门级笔记本,搭载“Mendocino”架构移动APU

AMD在今年九月公布了“Mendocino”架构的锐龙7000系列入门级移动APU,最大亮点莫过于内置有RDNA 2架构GPU,当时预计会在今年年底就会有这类设备上市,碰巧现在已经是年底了,所以近日就有OEM厂商开始推出这个“Mendocino”移动APU的笔记本电脑。

AMD Zen 4架构APU或采用新核显,引入RDNA 3架构GPU

近日Coelacanth-Dream发现,AMD的Linux软件工程师发布了最新的Linux补丁,支持Zen 4架构APU的核显,代号分别为Dragon Range和Phoenix的产品,而且核显很可能会采用最新的RDNA 3架构。

AMD明年会推出锐龙7000 X3D处理器,只有8核与6核,还有新一代桌面APU

AMD今年推出了Zen 4架构的锐龙7000系列处理器,那么明年会推出Zen 5?当然不会这么快,明年AMD的主要还是继续拓宽锐龙7000系列处理器的产品线,除了跟多的锐龙7000型号外,还有锐龙7000 X3D和锐龙7000的APU。

AMD RDNA 3架构GPU将配备DCN 3.2,Phoenix Point APU则是DCN 3.1

近期Coelacanth-Dream发现,AMD的Linux软件工程师正在最新的Linux补丁中添加新设备,分别有基于RDNA 3架构的Navi 31、Navi 32和Navi 33,以及新款的APU。AMD很明显已进入到下一个GPU架构的预发布周期内,新的GPU支持将逐渐部署在Linux内核、图形驱动程序和资料库中。

便宜的Windows掌机Win 600到来,搭载AMD速龙APU

对于有买过开源掌机的玩家,应该都会认识Anbernic这个品牌,他们此前推出过基于DingooOS和Linux系统的模拟游戏掌机,现在也趁着热度推出了自家首款Windows掌机Win 600,据称会定位在千元价位,大大降低了Windows掌机的入手门槛。

AMD Instinct MI300 APU将用于El Capitan超算,计算性能达到2ExaFLOP

此前AMD更新了GPU的RDNA/CDNA系列架构路线图,其中已确认Instinct MI300系列会提供多种规格,其中一款是APU,将Zen 4架构和CDNA 3架构的模块以及HBM内存堆栈封装在一起。据HPC Wire报道,在橡树岭国家实验室(ORNL)举行的第79届HPC用户论坛上,劳伦斯利弗莫尔国家实验室(LLNL)的高性能计算副主任Terri Quinn透露,ExaFLOP级的El Capitan超级计算机计划在2023年末部署,将使用Instinct MI300 APU。

AMD Ryzen 3 7320U现身,应该是首款曝光的Mendocino APU

AMD上个月公布了用于低功耗移动平台处理器Mendocino,这宽产品面向主流级的Windows和ChromeOS笔记本电脑,计划是在今年第四季度上市,目前这款处理器已经出现在Userbenchmark的测试数据库里面。

AMD确认Zen 5架构Ryzen 8000系列:Granite Ridge CPU和Strix Point APU

此前AMD在财务分析师日活动上,已公布了新的CPU产品线路图。Zen 4架构将包含Zen 4、Zen 4 V-Cache和Zen 4c三种核心,分别有5nm和4nm版本,到2024年,AMD计划推出全新的Zen 5架构,同样有Zen 5、Zen 5 V-Cache和Zen 5c三个版本,将有4nm和3nm版本。

AMD将在2022Q4推出代号Mendocino的新款APU:Zen 2+RDNA 2,6nm工艺制造

根据AMD官方公布的Ryzen 7000系列路线图,移动平台将有两款Zen 4架构产品,分别是面向高端、发烧级游戏本的Dragon Range和用于轻薄游戏本的Phoenix。除此以外,AMD在移动平台上还有新的计划。

AMD Instinct MI300系列将会有APU版:将Zen 4架构与CDNA 3架构的模块整合

此前有报道指出,Instinct MI300系列GPU可能会提供多种规格,配备的HBM3显存堆栈可能分别会从两个到八个。这款基于CDNA 3架构的产品会采用3D芯片堆叠技术,在小芯片的下方会有一个带I/O接口的基础模块,而每个基础模块可以连接两个HBM3显存堆栈,采用6nm工艺制造,而计算模块则采用5nm工艺制造。

传AMD Phoenix APU图形性能大幅提升,逼近60W的RTX 3060移动版GPU

根据AMD官方公布的Ryzen 7000系列路线图,移动平台将有两款Zen 4架构产品,分别是面向高端、发烧级游戏本的Dragon Range和用于轻薄游戏本的Phoenix。此前有报道称,相比代号Rembrandt的Zen 3+架构的Ryzen 6000系列,Phoenix APU的CU数量会继续增加,将达到16到24个,这意味着将至少达到Navi 24核心的规模,且有可能采用更新的RDNA 3架构。

AMD下一代Phoenix APU采用新的图形架构?Zen 4+RDNA 3让人期待

AMD今年发布了Ryzen 6000系列APU,在这款代号Rembrandt的Zen 3+架构产品中,GPU部分以RDNA 2架构取代了过往的Vega架构,性能有了较大的提升。不过随着英特尔的GPU方面发力,AMD似乎要加强APU的图形性能。此前有报道称,未来接替Ryzen 6000系列的是代号Phoenix的Zen 4架构APU,CU数量会继续增加,将达到16到24个,这意味着将至少达到Navi 24核心的规格。

AMD下一代Phoenix APU或增加CU数量,将赶上Navi 24的规模

AMD今年发布了Ryzen 6000系列APU,这款代号Rembrandt的Zen 3+架构产品对原有的Zen 3架构做了进一步优化,GPU以RDNA 2架构取代了过往的Vega架构,同时支持USB 4、PCIe 4.0和LPDDR5/DDR5内存,并采用了6nm工艺制造。Ryzen 6000系列APU暂时仅面向移动端,按照AMD的说法,未来适当的时候可能会登陆桌面端的AM5平台。

华擎推出4X4 BOX-5000系列迷你PC,搭载AMD Ryzen 5000U系列APU

华擎宣布,推出4X4 BOX-5000系列迷你PC,搭载的是AMD Ryzen 5000U系列APU。4X4 BOX-5000系列分为4X4 BOX-5800U、4X4 BOX-5600U和4X4 BOX-5400U三款产品,对应的是Ryzen 7 5800U、Ryzen 5 5600U和Ryzen 3 5400U,最多拥有8核16线程的配置。

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