AMD下一代CPU/GPU将引入三星4nm工艺，或首先用于生产低端APU

自从出售了晶圆厂以后，AMD在过去的十多年里，基本都依赖台积电（TSMC）和GlobalFoundries（格罗方德）为其制造芯片。不过很早之前就有报道称，AMD或许会与三星建立新的合作关系，计划采用三星的4LPP工艺，制造Chromebook使用的APU。

吕嘉俭 | 发布于2024-03-25 09:28

AMD下一代“Sound Wave”APU首次出现：或基于Zen 6架构，采用3nm工艺制造

Gamma0burst是一个专门从事数据挖掘的网站，特别关注主要半导体公司工作人员的Linkedln个人资料。在最新的更新中，分享了AMD未来APU的计划，显示了多个不同的代号，其中有尚未发布或公开的型号。

吕嘉俭 | 发布于2024-03-04 14:35

AMD将推出Ryzen 8000GE系列：35W的AM5平台APU

今年CES 2024上，AMD面向AM5平台发布了Ryzen 8000G系列APU。其基于“Hawk Point”打造，采用了台积电（TSMC）的4nm工艺制造，CPU和GPU分别为Zen 4和RDNA 3架构。我们之前已经对其中的Ryzen 7 8700G和Ryzen 5 8600G做了评测，如果不太了解新款APU具体情况，可点击此处看评测文章。

吕嘉俭 | 发布于2024-02-16 10:30

PlayStation Vita 2掌机传言再起，基于AMD APU打造

几个月前索尼发布了PlayStation Portal掌机，不过它是一台串流设备，也就是说，离开PS5的话，它就毫无用处了。不过，根据著名爆料博主Moore's Law Is Dead最新视频中的消息，索尼其实并没有放弃开发可独立运行游戏的掌机的计划。

易铭恩 | 发布于2024-02-04 14:43

微星提供AGESA 1.1.0.2b版BIOS：覆盖旗下AM5主板，对新款APU优化

AMD Ryzen 8000G系列APU将于1月31日发售，与现有的AM5主板相兼容。随着新款APU即将到来，近期主板厂商不断为旗下AM5主板推出了新版BIOS，以提供支持。

吕嘉俭 | 发布于2024-01-30 14:26

AMD确认“Strix Halo” APU，或配16个Zen 5内核和40组RDNA 3.5架构CU

近日，AMD向计算开源平台ROCm提交了新的补丁，除了之前就已提到的“GFX1150”和“GFX1151”两个“Strix”代码外，还首次与GPU ID一起提及了名为“STRIX1”的“Strix Point”芯片，也遵循了“PHOENIX1”的命名规则。Strix Point是很早之前就已经出现的代号，是被寄予厚望的APU。

吕嘉俭 | 发布于2024-01-24 16:59

华硕开始提供AGESA 1.1.0.2a版BIOS：用于X670E主板，优化新款APU的支持

华硕在上个月为旗下X670/B650系列主板发布了基于AGESA 1.1.0.1的Beta版BIOS，主要也是为即将到来的Ryzen 8000G系列做准备。近日，华硕又为X670E主板带来了新的Beta版BIOS，基于AGESA 1.1.0.2a构建，对新款处理器的支持做了进一步的优化。

吕嘉俭 | 发布于2024-01-17 10:14

CES 2024：AMD推出锐龙8000G系列APU，还有一批新的AM4处理器

AMD在CES 2024的发布会上，如期带来了锐龙8000G系列高性能APU，它们其实就是锐龙8040系列移动处理器的桌面版，TDP放开到65W，可提供比移动版更强的性能，比较意外的是，AMD还为旧的AM4平台推出新的处理器，当中就有锐龙7 5700X3D，为这套已经服役6年的旧平台注入新的动力。

Strike | 发布于2024-01-08 23:30

华擎公布DeskMeet/DeskMini X600系列准系统：AMD AM5平台，支持65W新APU

在过去几年里，华擎推出了多款小型准系统，受到了不少用户的欢迎，有着不错的市场口碑。华擎已正式公布了DeskMeet X600系列和DeskMini X600系列准系统，面向AMD AM5平台，支持Ryzen 7000系列CPU及即将到来的Ryzen 8000G系列APU。

吕嘉俭 | 发布于2024-01-08 12:09

技嘉为旗下AM5主板推出AGESA 1.1.0.1a新BIOS，正式支持锐龙8000G APU

此前华硕给旗下AM5主板发布了支持锐龙8000G系列处理器的Beta版BIOS，现在技嘉也给AM5主板推出采用AMD AGESA 1.1.0.1a的新BIOS，为即将推出的锐龙8000G处理器做准备，而且技嘉这次推出的是正式版BIOS。

Strike | 发布于2023-12-29 10:01

AMD Ryzen 8000G系列规格确认：首批共6款APU

此前AMD在“Advancing AI”活动上发布了代号为“Hawk Point”的Ryzen 8040系列移动处理器，这是现有代号“Phoenix”的Ryzen 7040系列的升级版本。新产品沿用了台积电（TSMC）的4nm工艺，CPU和GPU仍然为原来的Zen 4和RDNA 3架构，但Ryzen AI更名为NPU，继续使用XDNA架构，提供了更强的算力，从10 TOPS提升至16 TOPS。

吕嘉俭 | 发布于2023-12-18 11:47

AMD将在2024年第一季度推出锐龙7 5700X3D，还有锐龙8000G APU

没啥意外的话AMD会在明年年初有一系列动作，当然了不是Zen 5，新的架构最快也得明年年中，在CES 2024上AMD应该会带来锐龙8040系列笔记本处理器，桌面市场方面也会对AM5和AM4平台进行更新。

Strike | 发布于2023-12-04 10:12

AMD 锐龙8000系 APU规格与核显性能曝光，较上一代提升明显

AMD正准备把Phoenix和Phoenix 2两种APU核心搬到桌面市场上，在AGESA 1.0.0.7版本BIOS里面已经加入了对它们的支持，在AGESA 1.1.0.0版本里面得到了进一步优化，此前猜测它们都会被划分到锐龙7000G系列里面，但根据最新的消息，它们基本确定会被命名为锐龙8000G，而且AMD将至少推出4个型号。

郑滔 | 发布于2023-11-28 10:28

锐龙8040系列Hawk Point APU阵容揭晓：明年初推出的一个小更新

AMD的新一代锐龙8040移动处理器最大可能是在CES 2024上正式发布，目前已知它的代号是Hawk Point，现在它的产品型号列表已经流出，囊括H、HS和U三大系列。

Strike | 发布于2023-11-27 10:09

信息显示AMD会有Phoenix3/4芯片，或带来更多APU产品

AMD首席执行官苏姿丰博士在CES 2023主题演讲期间，发布了代号“Phoenix Point/Phoenix1”的Ryzen 7040系列，这是基于新一代Zen 4架构的移动处理器，也是AMD首个带有AI加速器的芯片。其采用了台积电4nm工艺制造，芯片面积为178mm²，晶体管数量为250亿，最高规格为8核心16线程，GPU最多拥有12个基于RDNA 3架构打造的CU。

关于 APU 的消息