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关于 APU 的消息

AMD将推出Ryzen 8000GE系列:35W的AM5平台APU

今年CES 2024上,AMD面向AM5平台发布了Ryzen 8000G系列APU。其基于“Hawk Point”打造,采用了台积电(TSMC)的4nm工艺制造,CPU和GPU分别为Zen 4和RDNA 3架构。我们之前已经对其中的Ryzen 7 8700G和Ryzen 5 8600G做了评测,如果不太了解新款APU具体情况,可点击此处看评测文章。

PlayStation Vita 2掌机传言再起,基于AMD APU打造

几个月前索尼发布了PlayStation Portal掌机,不过它是一台串流设备,也就是说,离开PS5的话,它就毫无用处了。不过,根据著名爆料博主Moore's Law Is Dead最新视频中的消息,索尼其实并没有放弃开发可独立运行游戏的掌机的计划。

微星提供AGESA 1.1.0.2b版BIOS:覆盖旗下AM5主板,对新款APU优化

AMD Ryzen 8000G系列APU将于1月31日发售,与现有的AM5主板相兼容。随着新款APU即将到来,近期主板厂商不断为旗下AM5主板推出了新版BIOS,以提供支持。

AMD确认“Strix Halo” APU,或配16个Zen 5内核和40组RDNA 3.5架构CU

近日,AMD向计算开源平台ROCm提交了新的补丁,除了之前就已提到的“GFX1150”和“GFX1151”两个“Strix”代码外,还首次与GPU ID一起提及了名为“STRIX1”的“Strix Point”芯片,也遵循了“PHOENIX1”的命名规则。Strix Point是很早之前就已经出现的代号,是被寄予厚望的APU。

华硕开始提供AGESA 1.1.0.2a版BIOS:用于X670E主板,优化新款APU的支持

华硕在上个月为旗下X670/B650系列主板发布了基于AGESA 1.1.0.1的Beta版BIOS,主要也是为即将到来的Ryzen 8000G系列做准备。近日,华硕又为X670E主板带来了新的Beta版BIOS,基于AGESA 1.1.0.2a构建,对新款处理器的支持做了进一步的优化。

CES 2024:AMD推出锐龙8000G系列APU,还有一批新的AM4处理器

AMD在CES 2024的发布会上,如期带来了锐龙8000G系列高性能APU,它们其实就是锐龙8040系列移动处理器的桌面版,TDP放开到65W,可提供比移动版更强的性能,比较意外的是,AMD还为旧的AM4平台推出新的处理器,当中就有锐龙7 5700X3D,为这套已经服役6年的旧平台注入新的动力。

华擎公布DeskMeet/DeskMini X600系列准系统:AMD AM5平台,支持65W新APU

在过去几年里,华擎推出了多款小型准系统,受到了不少用户的欢迎,有着不错的市场口碑。华擎已正式公布了DeskMeet X600系列和DeskMini X600系列准系统,面向AMD AM5平台,支持Ryzen 7000系列CPU及即将到来的Ryzen 8000G系列APU。

技嘉为旗下AM5主板推出AGESA 1.1.0.1a新BIOS,正式支持锐龙8000G APU

此前华硕给旗下AM5主板发布了支持锐龙8000G系列处理器的Beta版BIOS,现在技嘉也给AM5主板推出采用AMD AGESA 1.1.0.1a的新BIOS,为即将推出的锐龙8000G处理器做准备,而且技嘉这次推出的是正式版BIOS。

AMD Ryzen 8000G系列规格确认:首批共6款APU

此前AMD在“Advancing AI”活动上发布了代号为“Hawk Point”的Ryzen 8040系列移动处理器,这是现有代号“Phoenix”的Ryzen 7040系列的升级版本。新产品沿用了台积电(TSMC)的4nm工艺,CPU和GPU仍然为原来的Zen 4和RDNA 3架构,但Ryzen AI更名为NPU,继续使用XDNA架构,提供了更强的算力,从10 TOPS提升至16 TOPS。

AMD将在2024年第一季度推出锐龙7 5700X3D,还有锐龙8000G APU

没啥意外的话AMD会在明年年初有一系列动作,当然了不是Zen 5,新的架构最快也得明年年中,在CES 2024上AMD应该会带来锐龙8040系列笔记本处理器,桌面市场方面也会对AM5和AM4平台进行更新。

AMD 锐龙8000系 APU规格与核显性能曝光,较上一代提升明显

AMD正准备把Phoenix和Phoenix 2两种APU核心搬到桌面市场上,在AGESA 1.0.0.7版本BIOS里面已经加入了对它们的支持,在AGESA 1.1.0.0版本里面得到了进一步优化,此前猜测它们都会被划分到锐龙7000G系列里面,但根据最新的消息,它们基本确定会被命名为锐龙8000G,而且AMD将至少推出4个型号。

锐龙8040系列Hawk Point APU阵容揭晓:明年初推出的一个小更新

AMD的新一代锐龙8040移动处理器最大可能是在CES 2024上正式发布,目前已知它的代号是Hawk Point,现在它的产品型号列表已经流出,囊括H、HS和U三大系列。

信息显示AMD会有Phoenix3/4芯片,或带来更多APU产品

AMD首席执行官苏姿丰博士在CES 2023主题演讲期间,发布了代号“Phoenix Point/Phoenix1”的Ryzen 7040系列,这是基于新一代Zen 4架构的移动处理器,也是AMD首个带有AI加速器的芯片。其采用了台积电4nm工艺制造,芯片面积为178mm²,晶体管数量为250亿,最高规格为8核心16线程,GPU最多拥有12个基于RDNA 3架构打造的CU。

Valve称Steam Deck OLED为提高电池续航而做,目前APU效能还没达他们要求

Valve在近日突然带来了Steam Deck OLED,虽说看似只是个换屏幕的小改款,但其实基本除了外观,新机的内部基本重新设计了,换一些大胆的厂商,估计都敢直接叫Steam Deck Pro什么的了,不过Valve还是比较实诚的,他们表示Steam Deck要有比较大的性能提升才会换代,目前这台只是过渡的改良机型,重点在电池续航。

技嘉BIOS更新公告透露AMD下一代桌面版APU发布日期:明年1月下旬

近期,多家板厂已经为旗下的部分AMD 600系主板发布了AGESA 1.1.0.0的BIOS,为AMD下一代桌面平台的APU作出进一步兼容性优化,而技嘉国际版官网的BIOS更新公告中,不仅对新版BIOS作出更新说明,而且还透露了AMD下一代APU发布日期,时间为2024年的1月下旬。

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