E X P
  • 编辑
  • 评论
  • 标题
  • 链接
  • 查错
  • 图文
  • 拼 命 加 载 中 ...

    此前AMD在“Advancing AI”活动上发布了代号为“Hawk Point”的Ryzen 8040系列移动处理器,这是现有代号“Phoenix”的Ryzen 7040系列的升级版本。新产品沿用了台积电(TSMC)的4nm工艺,CPU和GPU仍然为原来的Zen 4和RDNA 3架构,但Ryzen AI更名为NPU,继续使用XDNA架构,提供了更强的算力,从10 TOPS提升至16 TOPS。

    近日有网友通过华硕主板的处理器支持页面信息,发现了面向桌面平台的Ryzen 8000G系列APU规格信息,其中包括:

    • Ryzen 3 8300G(3.45GHz,65W,8MB,4核心,B2步进)

    • Ryzen 3 PRO 8300G(3.45GHz,65W,8MB,4核心,B2步进)

    • Ryzen 5 8500G(3.35GHz,65W,16MB,6核心,B2步进)

    • Ryzen 5 PRO 8500G(3.35GHz,65W,16MB,6核心,B2步进)

    • Ryzen 5 8600G(4.35GHz,65W,16MB,6核心,B2步进)

    • Ryzen 7 8700G(4.2GHz,65W,16MB,8核心,B2步进)

    与移动版本一样,桌面平台的Ryzen 8000G系列APU也将基于“Hawk Point”打造。遗憾的是,这次泄露的信息里并没有完整的规格信息,比如加速频率是多少,有信息显示,Ryzen 7 8700G的加速频率将达到5.1GHz。有消息指出,Ryzen 7 8700G和Ryzen 5 8600G将使用较大的APU芯片,而Ryzen 5 8500G和Ryzen 3 8300G将使用较小的APU芯片,采用的是Zen 4与Zen 4c混合架构。

    华擎已宣布,旗下Intel 700系列和AMD AM5系列主板都支持单条64GB的DDR5内存模块,意味着4条DIMM插槽最大内存容量将提升至256GB,其中的截图显示Ryzen 7 8700G在X670E Taichi主板上已支持256GB内存。

    ×
    热门文章
    1传AMD下一代移动处理器不再支持Win10,包括“Strix Point”Ryzen 9000系列
    2国内HBM开发取得进展:两家存储器制造商跟进,目标2026年生产HBM2
    3联发科或与英伟达合作,开发游戏掌机使用的SoC
    4微星CLAW掌上游戏机评测:将核显游戏体验也变成一种享受
    5英伟达Blackwell架构计算卡或3万美元起步,AI服务器高达300万美元
    6索尼正在蚕食微软游戏主机市场:2024Q1里PS5销量是Xbox Series S|X的5倍
    7ID-Cooling推出霜界240/360一体水冷散热器:经典无光设计,售价239元起
    8英特尔发布41份安全公告:涉及90多个漏洞,包括1个等级最高的AI工具漏洞
    9江波龙将带来FORESEE LPCAMM2内存:最高64GB,速率达7500MT/s
    已有 2 条评论,共 3 人参与。
    登录快速注册 后发表评论
    • 德意志人一代宗师 2023-12-18 21:31    |  加入黑名单

      256G内存分一半 真DDR5 128G核显狂牛

      支持(0)  |   反对(0)  |   举报  |   回复

      2#

    • 恒温麾下一代宗师 2023-12-18 15:10    |  加入黑名单

      倒数第二段最后一行
      zen4和zen4c吧

      支持(1)  |   反对(0)  |   举报  |   回复

      1#

    提示:本页有 2 个评论因未通过审核而被隐藏

    登录 后发表评论,若无帐号可 快速注册 ,请留意 评论奖罚说明