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    “背插”是近年PC流行的全新装机理念,将繁多的接口设计主板的背面,不仅方便玩家用户安装,同时还能隐藏线材,使得PC变得简洁美观。iGame再次引领潮流硬件新风向,将ULTRA系列的波普艺术风格融入到“背插”硬件的设计当中,打造了iGame B760M ULTRA Z背插主板。目前新产品已登陆电商平台,首发售价为1099元。

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    iGame B760M ULTRA Z延续了白色PCB和波普风格设计,主板大面积覆盖了银白色ULTRA散热装甲,内存插槽右侧的合金盖板设计了印有“无线纪元”的字样元素,搭配蓝紫幻色的波普风格设计,体现了它与众不同的个性。其支持英特尔第12/13/14代酷睿处理器,采用了12+1+1相供电;配有四个DDR5内存插槽,支持Intel XMP 3.0技术,最高支持7200MHz(OC),支持单条48GB内存,最大容量达192GB;带有一条PCIe 5.0 x16插槽和一条PCIe 4.0 x4开放式插槽;配备了三个PCIe 4.0 x4 M.2插槽,覆盖了散热装甲,另外还提供了4个SATA接口。

    后背I/O方面,总共提供了7个USB接口,其中包含一个USB 3.2 Gen2 Type-C高速接口。此外,板载了瑞昱2.5G有线网卡和英特尔Wi-Fi 6E无线网卡,有线无线链接双向加速,带来更低的延迟的更高的带宽。

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