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近日，代表全球电子产品设计和制造供应链的行业协会组织，国际半导体产业协会（SEMI）发布了截至2027年的《季度300mm晶圆厂展望报告》，预计2025年全球晶圆厂用于前端设施的设备支出将首次1000亿美元。
SEMI表示，2025年全球300mm晶圆厂设备投资将增长20%至1165亿美元，2026年将增长12%至1305亿美元，到2027年将继续增长5%，达到1370亿美元。投资金额不断攀升的因素有很多，包括存储领域市场的复苏和对高性能计算（HPC）和汽车应用的强劲需求。
从各个国家和地区来看，中国大陆地区未来四年内每年的支出达到了300亿美元，引领半导体设备市场；中国台湾地区排在第二，将从2024年的203亿美元增至2027年的280亿美元；韩国预计排在第三名，从2024年的195亿美元增至2027年的263亿美元；美洲地区从2024年的120亿美元增至2027年的247亿美元；日本、欧洲和中东、以及东南亚地区到2027年，分别达到114亿美元、112亿美元和53亿美元。
晶圆代工设备销售额虽然在2024年会下降4%至566亿美元，不过2023年到2027年预计会有7.6%的复合年增长率，达到791亿美元，以满足市场对生成式人工智能、汽车和智能边缘设备的需求；DRAM设备销售额的复合年增长率为17.4%，预计2027年将达到252亿美元；NAND设备销售额的复合年增长率为29%，预计2027年将达到168亿美元；其余的模拟、微型、光电、分立器件领域的设备投资在2027年将达到55亿美元、43亿美元、23亿美元和16亿美元。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，对未来几年300mm晶圆厂设备支出增长反映了满足不同市场对电子产品日益增长的需求所需的生产能力，以及人工智能（AI）创新催生的新一波应用。最新的报告还强调了政府增加对半导体制造的投资，对于促进全球经济和安全的至关重要性，有助于缩小新兴地区与亚洲历史最高支出地区之间的设备投资差距。