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    2022年5月,三星宣布在美国德克萨斯州泰勒市新建晶圆厂,投资额为170亿美元,不过随着设备的采购,投资额上涨到250亿美元。三星在美国奥斯汀原有的晶圆厂只推进到14nm制程节点,这次加入EUV光刻设备以后,将推进至5nm制程节点,预计2024年开始运营。

    据相关媒体报道,三星计划大幅度增加泰勒市新建晶圆厂的半导体投资,提高至440亿美元,接近翻倍。尽管三星在美国的半导体计划面临通货膨胀、劳动力和材料成本上涨等挑战,但似乎并没有减慢推进的速度。

    三星很可能在原项目基础上另外再兴建一座采用先进工艺的晶圆厂,同时还包含一座先进封装设施,并扩大在该地区的研发业务,打造全新的半导体中心,预计会耗费掉约200亿美元。据了解,三星的新计划除了芯片生产外,还将重点放在了与人工智能(AI)相关的部件上,比如HBM,这也是其投资先进封装设施的原因之一,其中包括了2.5D和3D封装技术

    目前三星官方还没有确认新计划,有知情人士透露,三星将于2024年4月15日举行一场仪式,宣布新增的投资计划。

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