三星将增加美国德州晶圆厂的投资：提高至440亿美元，扩大生产线和研发业务

2022年5月，三星宣布在美国德克萨斯州泰勒市新建晶圆厂，投资额为170亿美元，不过随着设备的采购，投资额上涨到250亿美元。三星在美国奥斯汀原有的晶圆厂只推进到14nm制程节点，这次加入EUV光刻设备以后，将推进至5nm制程节点。

据相关媒体报道，三星计划大幅度增加泰勒市新建晶圆厂的半导体投资，提高至440亿美元，接近翻倍。尽管三星在美国的半导体计划面临通货膨胀、劳动力和材料成本上涨等挑战，但似乎并没有减慢推进的速度。

三星很可能在原项目基础上另外再兴建一座采用先进工艺的晶圆厂，同时还包含一座先进封装设施，并扩大在该地区的研发业务，打造全新的半导体中心，预计会耗费掉约200亿美元。据了解，三星的新计划除了芯片生产外，还将重点放在了与人工智能（AI）相关的部件上，比如HBM，这也是其投资先进封装设施的原因之一，其中包括了2.5D和3D封装技术

目前三星官方还没有确认新计划，有知情人士透露，三星将于2024年4月15日举行一场仪式，宣布新增的投资计划。