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    去年苹果发布了多款3nm芯片,带动了台积电(TSMC)3nm产能的拉升,巨大收益很快便反映到台积电的季度财报上。为了进一步提高计算和图形性能,苹果已开始了下一代芯片的研发工作。此前有报道称,将成为台积电2nm工艺的首批客户,后者将会为iPhone、Mac、iPad和其他设备生产2nm芯片,预计2025年下半年量产,不少人猜测iPhone 17系列将首发搭载2nm芯片。

    据Wccftech报道,最新报告指出,预计2025年发布的iPhone 17系列所搭载的A19 Pro将错过2nm制程节点,选择的是N3P工艺,而今年的A18 Pro则是N3E工艺。虽然苹果2nm领域是领跑者,但是也要等到2026年。除了苹果外,英特尔也表达了兴趣,预计AMD、英伟达和联发科也会跟进。

    目前台积电位于中国台湾新竹宝山的2nm晶圆厂正在按计划稳步推进,而高雄的2nm晶圆厂也在蓄势待发。台积电在年底前会在宝山建造一条“迷你生产线”,目标是2025年第四季度实现量产,初始月产能为30000至35000片晶圆。高雄厂预计今年底之前开始安装设备,比原定计划提前,目标是2026年上半年实现量产,初步规划的产能与宝山差不多。

    宝山和高雄的2nm晶圆厂量产后,将进入产能提升阶段,目标是2027年实现每月11万至12万的综合产能,都支持初代N2和第二代N2P工艺(支持背面供电技术)。下一代1.4nm制程节点(A14工艺)预计2027年下半年投产,可能选择在台中新建的晶圆厂。

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    已有 1 条评论,共 12 人参与。
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    • mrkan博士 04-16 10:54    |  加入黑名单

      啥叫苹果A19错过了台积的2nm?
      是A19延期了还是2nm提前了。说台积的2nm错过A19更为合理吧。。。

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