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    Rapidus宣布,与IBM建立合作伙伴关系,确立2nm芯片Chiplet先进封装技术开发,旨在推进大规模生产。未来Rapidus将接受IBM提供的高性能半导体封装技术,双方将在该领域合作进行创新。

    该协议是日本新能源和工业技术开发组织(NEDO)开展的“2nm半导体芯片和封装设计与制造技术开发”项目框架内国际合作的一部分,并建立在Rapidus与IBM共同开发2nm制程节点技术的现有协议基础上。作为协议的一部分,Rapidus与IBM的工程师将在IBM位于北美的工厂,合作开发和制造高性能计算机系统的半导体封装技术。


    图:左为Rapidus总裁兼首席执行官小池淳義,右为IBM日本副总裁森本典繁

    多年来,IBM积累了用于高性能计算机系统的半导体封装的研发和制造技术。与此同时,IBM与日本半导体制造商以及半导体、封装制造设备和材料制造商在联合开发方面也有着非常丰富的经验。Rapidus的目标是利用IBM的这些专业知识,快速开发尖端的芯片封装技术。

    此前有报道称,Rapidus已经向IBM派遣了大概100名员工,目前正在美国纽约的奥尔巴尼纳米技术中心,专注于2nm工艺技术的开发工作。此外,Rapidus的员工还在向IBM的技术人员学习如何使用极紫外(EUV)光刻设备。

    Rapidus是由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠和软银等八家日本企业于2022年成立的合资企业,旨在实现本地化先进半导体工艺的设计和制造。Rapidus早在2022年底与IBM签署了技术授权协议,在日本北海道千岁市新建晶圆厂,计划2025年启动生产线,试产2nm芯片,并在2027年开始实现批量生产。

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