关于 英伟达 的消息
英伟达2023年数据中心GPU出货量逼近400万，占据了98%的市场份额
过去一年多里，随着人工智能（AI）市场的大爆发，英伟达数据中心收入出现了快速增长，从与游戏业务并驾齐驱到一枝独秀，拉开到八倍差距，前后不过两年的时间，增长的幅度令人难以置信。
英伟达Blackwell架构GB20x规格曝光：RTX 50系列显卡高低档差距拉大
今年英伟达将发布新一代游戏显卡，基于Blackwell架构的Geforce RTX 50系列，预计最快会在今年第四季度到来。与之前的Geforce RTX 30/40系列一样，初期将专注于高端产品，RTX 5090与RTX 5080将率先登场。
英特尔希望通过合作打破英伟达AI市场主导地位，传暂停扩建以色列工厂
去年末在美国纽约举行的“让AI无处不在”活动上，英特尔CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）对英伟达的CUDA生态体系进行了抨击，认为英伟达依赖CUDA在人工智能训练建立的优势不会永远持续下去。帕特-基尔辛格称，整个行业都在积极摆脱CUDA，而近期宣布成立的UALink联盟似乎从侧面印证了这种说法。
英伟达或2025年发布RTX 50系列移动显卡：共六款型号，显存8GB起步
今年英伟达将发布新一代游戏显卡，基于Blackwell架构的Geforce RTX 50系列，预计最快会在今年第四季度到来。预计英伟达将率先推出桌面平台的产品，然后再扩展到移动平台上。
美国监管机构瞄准人工智能行业：将调查微软、英伟达和OpenAI的垄断行为
由人工智能研究实验室OpenAI开发的ChatGPT是一款聊天机器人模型，也称为人工智能技术驱动的自然语言处理工具。能够通过学习和理解人类的语言来进行对话，根据上下文进行互动，甚至完成撰写邮件、视频脚本、文案、翻译、代码等任务。去年初，ChatGPT引起了无数网友关注，一度成为了热门话题，而且还引发了业界的一场人工智能（AI）竞赛，也成就了英伟达在营收和股价上的爆炸性增长。
台积电考虑提价，英伟达CEO表态全力支持
过去几年里，台积电（TSMC）不断调高代工订单的价格，持续的涨价一方面抵消了先进工艺带来的成本上升，另一方面也提高了台积电的收入和利润。作为当前领先的晶圆代工厂，台积电的一举一动将影响整个行业，甚至可以说一定程度上直接决定了终端产品的定价。
英伟达GeForce Game Ready 555.99 WHQL驱动：支持《艾尔登法环》首个DLC
英伟达发布GeForce Game Ready 555.99 WHQL驱动程序，对《Pax Dei》和《Still Wakes the Deep》等新游戏进行了优化，另外还有《艾尔登法环（Elden Ring）》首个DLC“Shadow of the Erdtree（黄金树之影）”，提供最佳游戏体验。同时新的NVIDIA App Beta更新现已推出，增加了120FPS AV1视频捕捉，引入了一键式自动GPU调优，并增强了NVIDIA App叠加层。
传Blackwell架构GB20x的GPC配置基本不变，英伟达仍在开发GB205/6/7
根据之前的说法，基于Blackwell架构的GeForce 50系列显卡将会有GB202、GB203、GB205、 GB206和GB207五款芯片，对应的显存位宽分别是512/384-bit、256-bit、192bit、128-bit和128-bit，与以往最大的不同，是AD104之后没有GB204这款x04芯片，而是变成了x05的GB205。新产品采用台积电（TSMC）4NP定制工艺制造，也就是现有4N工艺的改进型，同时也会支持新一代GDDR7，采用16Gb（2GB）的GDDR7模块，速率为28 Gbps。
Computex 2024：英伟达确认下一代数据中心GPU架构为“Rubin”
英伟达创始人兼CEO黄仁勋在COMPUTEX 2024主题演讲中确认，下一代数据中心GPU架构名为“Rubin”，采用新的HBM4，其中Rubin产品配备8个HBM4堆栈，而Rubin Ultra产品配备12个HBM4堆栈。
Computex 2024：英伟达推出SFF-Ready小尺寸标准，15家厂商已加入
据英伟达官网消息，为了帮助小尺寸（SFF）PC爱好者更轻松地选择显卡，英伟达与显卡和机箱厂商合作，推出了全新的SFF-Ready标准，通过这套标准玩家可以一目了然地了解显卡是否适配SFF（小尺寸）机箱。
传英伟达RTX 5090显卡规格：28GB的GDDR7显存，位宽448-bit
今年英伟达将发布新一代游戏显卡，基于Blackwell架构的Geforce RTX 50系列，预计最快会在今年第四季度到来。与之前的Geforce RTX 30/40系列一样，初期将专注于高端产品，近期有关RTX 5090的消息越来越多，而且内容也变得更加具体。
英伟达或提前导入FOPLP封装技术，2025年将用于GB200
由于市场对人工智能（AI）芯片的需求非常旺盛，英伟达的数据中心GPU销售火热，导致过去一年多里，台积电（TSMC）CoWoS封装的产能一直非常吃紧。除了扩大产能外，英伟达和台积电都在努力优化供应链，以求缓解供应紧张的状况。
传三星HBM3E芯片存在运行过热问题，导致无法通过英伟达的验证
美光、SK海力士和三星先后在去年7月底、8月中旬、以及10月初向英伟达提供了8层垂直堆叠的HBM3E（24GB）样品。其中美光和SK海力士的HBM3E在今年初已通过英伟达的验证，并获得了订单。不过三星HBM3E尚未通过英伟达的测试，仍需要进一步验证，传闻主要卡在台积电（TSMC）的审批环节。
传英伟达下一代“AI PC”SoC规格：Blackwell架构GPU，整合LPDDR6内存
此前有报道称，联发科选择了与英伟达并肩作战，开发面向Windows PC的Arm架构处理器，最终目标是进入高端笔记本电脑市场，争夺AI PC市场份额。新款芯片将对标苹果M4，预计2024年第三季度完成设计，并计划2025年发布。随后又有消息指出，联发科与英伟达还会合作开发游戏掌机使用的SoC。
英伟达特批更多GPU给中国大陆市场，支持合作伙伴618大促销
英伟达可以说是去年人工智能（AI）热潮的最大受益者，成为了行业里最闪耀的明星，一跃成为了全球最大半导体公司。在过去连续几个季度的财报中，数据中心业务已占据英伟达绝大部分营收。很长时间以来，英伟达围绕数据中心业务和游戏业务制定了双支柱战略，不过随着市场的发展变化，更多地向前者倾斜，去年第四季度起，部分游戏GPU就不时出现短缺的情况。
