关于 3D transistor 的消息
IBM/三星/GF将在14nm节点启用3D晶体管工艺
Intel的3D晶体管工艺即将开始量产，那么其他厂商何时才能跟进呢？在日前举行的2012年通用平台技术论坛会议上，包括IBM、三星以及GF在内的通用平台联盟成员宣布将在14nm工艺节点开始启用FinFET（薄膜晶体管）工艺，也就是3D晶体管，大约在2014年到2015年之间。
Intel的3D晶体管工艺即将开始量产，那么其他厂商何时才能跟进呢？在日前举行的2012年通用平台技术论坛会议上，包括IBM、三星以及GF在内的通用平台联盟成员宣布将在14nm工艺节点开始启用FinFET（薄膜晶体管）工艺，也就是3D晶体管，大约在2014年到2015年之间。
