关于 3D-TSV 的消息
三星发表业界首个12层3D-TSV芯片封装工艺：帮助满足大容量HBM需求
北京时间今天上午，三星电子宣布他们成功研发了新的12层3D-TSV芯片封装工艺，这是业界首个将3D TSV封装推进到12层的工艺，而此前最大仅为8层。
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