关于 IDF Beijing 的消息
Intel芯片组路线图：明年32nm、MCP多芯片封装
日本PCwatch网站昨天刊文介绍了Intel下一代Haswell平台的一些架构要点，其中有两点比较引人注目，一是主板芯片组使用多年的65nm制程将升级到45nm以降低功耗，二是Haswell平台部分产品将使用SOC单芯片方案，不过他们的分析猜对了开头，但是没能猜到结尾，Intel前进的步伐显然比人们想象的要大。
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