关于 ISSCC 2013 的消息
ISSCC前瞻：三星展示big.LITTLE处理器，龙芯3B升级32nm
新一届ISSCC固态电路国际会议将于2013年2月17-21日在美国旧金山举行，目前大会的论文提交工作已经收尾，三星、Intel、NVIDIA、AMD以及国内的龙芯都会亮相。如果你想关注明年的处理器技术走向，那么现在就来看看他们会展示什么技术吧。
新一届ISSCC固态电路国际会议将于2013年2月17-21日在美国旧金山举行，目前大会的论文提交工作已经收尾，三星、Intel、NVIDIA、AMD以及国内的龙芯都会亮相。如果你想关注明年的处理器技术走向，那么现在就来看看他们会展示什么技术吧。
