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关于 PCI 的消息

PCIe 6.0/7.0规范推进放缓,新技术的采用或面临延迟

近日,负责制定PCI Express规范的组织PCI-SIG举行了2024年开发者大会,提供了PCIe 6.0和PCIe 7.0的最新进展,并指出虽然正在不断推进规范制定的相关工作,但比最初预期的要慢,因此新技术的采用可能会面临一些延迟。

Realtek在准备PCIe 5.0 SSD主控,顶级产品速度达到14GB/s

虽然PCIe 5.0已经推出多年,但目前在消费级市场的占比并不多,这和长期只有群联一家的方案不无关系。随着多个主控厂家陆续推出自己的PCIe 5.0 SSD主控方案,今年消费级SSD应该会加速从PCIe 4.0向5.0转变。

Synopsys推出业界首个PCIe 7.0的完整IP解决方案:加速HPC和AI芯片设计

新思科技(Synopsys)宣布,推出业界第一个针对PCI Express(PCIe)7.0技术的完整IP解决方案,由控制器、IDE安全模块、PHY和验证IP组成。该解决方案将使芯片制造商能够满足为计算密集型人工智能(AI)工作负载传输大量数据的苛刻带宽和延迟要求,同时支持广泛的生态系统互操作性。

技嘉发布TRX50 AI TOP主板:4条PCIe 5.0 x16插槽+4个PCIe 5.0 M.2插槽

在刚刚结束的COMPUTEX 2024上,技嘉引入了全新的AI TOP系列,并展示了多款产品,涵盖了主板、显卡、SSD、以及电源等产品,打造了一个专门面向AI生产力需求的产品线。其中技嘉提供了一款型号为“TRX50 AI TOP”的新款主板,定位高于目前在售的TRX50 AERO D,拥有更强的用料、供电以及扩展性能。

Computex 2024:微星展示新款AERO M.2扩展卡,支持双PCIe 5.0 SSD热拔插

据Tomshardware消息,微星在Computex 2024中向大众展示了新款的M.2 Xpander-Aero Slider Gen5扩展卡,为M.2 Xpander-Aero的迭代款产品,外观上形似微星自家的AERO单风扇显卡,同为双槽厚度。扩展卡支持两个最大22110规格的PCIe 5.0 SSD,采用热拔插设计,用户可以便捷地从扩展卡的PCIe挡板位置将M.2 SSD安装模块单独取出并更换,对有组建家用存储平台或小型服务器需求的玩家来说较为适合。

Computex 2024:铭瑄带来B760BKB D5主板,背置PCIe显卡插槽

铭瑄在这次COMPUTEX 2024上带来了一款名为“MS-Terminator(终结者) B760BKB D5”的主板,采用了非常特别的背置PCIe显卡插槽,不但将PCIe x16插槽放在了主板的背面,而且向内翻转了90°。

Computex 2024:微星宣布带来两款X870主板,配备新的PCIe和M.2安装设计

微星宣布,为了支持AMD在COMPUTEX 2024上发布了新一代Ryzen 9000系列处理器,将带来两款采用新款870芯片组的主板,包括了MAG X870 TOMAHAWK WIFI和PRO X870-P WIFI。

技嘉发布B650E AORUS PRO X USB4主板:双USB4+三个PCIe 5.0 M.2插槽

技嘉宣布,推出B650E AORUS PRO X USB4主板。技嘉表示,这次的新款产品针对AMD即将推出的代号“Granite Ridge”的Ryzen 9000系列处理器设计,提供了双USB4接口以及全面的领先功能,让用户能够提前享受实惠的下一代AM5平台。Benchlife早在几天前就曝光了这款产品,所以规格方面已经有大致的了解。

振华LEADEX III金牌全模电源上市:持ATX 3.1和PCIe 5.1,首发659元起

近日,振华对产品线进行了更新,带来了新款LEADEX III系列金牌全模电源。目前新产品已登陆电商平台,并开始销售了,提供了额定功率650W至1000W的产品可选,首发售价为659元起,厂商提供了十年保固。

群联电子推出企业级SSD品牌PASCARI,并带来X200系列PCIe 5.0 SSD

群联电子(Phison)宣布,推出企业级SSD品牌PASCARI,并带来定位高端的X200系列PCIe 5.0 SSD。群联电子称这是一项重要的战略布局,是为了应对生成式AI的快速发张,以及迎接企业对高效能存储解决方案的殷切需求。

英特尔提交PCIe设备新驱动:通过控制链路速度来降低PCIe6.0/7.0发热

据Phoronix报道,英特尔的开源软件工程师自去年以来就一直为Linux内核开发PCIe带宽控制器的驱动程序,用以自动调节PCIe链路的速度,而最近这个驱动程序迎来了第五次迭代。新版驱动程序针对PCIe 6.0/7.0接口的发热做了调整,通过自动降低链路速度来缓解发热情况。

华擎发布W790 WS R2.0主板:配四个PCIe 5.0 x4 M.2插槽

英特尔去年发布了包含至强WX-3400系列和至强WX-2400系列在内的Sapphire Rapids HEDT/工作站处理器,华擎随后便带来了W790 WS主板。今天华擎宣布,推出W790 WS R2.0主板,是前一款产品的修订版本,似乎做了精简处理,减少了一些I/O功能。

美商海盗船发布MP700 PRO SE PCIe 5.0 SSD:2/4TB可选,速度可达14GB/s

美商海盗船(Corsair)在去年带来了MP700 PRO PCIe 5.0 SSD,最大顺序读取/写入速度分别为12400/11800 MB/s,提供了无散热裸条、风冷散热和分体式水冷散热三个版本。现在美商海盗船推出了新款MP700 PRO SE PCIe 5.0 SSD,有着更强的性能。

Sabrent发布Rocket Nano PCIe 4.0 SSD:M.2 2242规格,群联E27T主控

过去两年里,随着各种手持游戏设备和迷你PC的兴起,以往大多用于OEM厂商的M.2 2230/2242规格的SSD受到了玩家的关注,有了更高的市场需求。不少存储制造商也顺应了市场的潮流趋势,推出了对应的产品。

技嘉带来Z790 S DDR4主板:8+1+1相供电,三条PCIe全长插槽+三个M.2插槽

近日,技嘉在官网上线了一款新主板,型号为“Z790 S DDR4”。其属于ATX规格(30.5cm x 24.4cm)产品,支持英特尔第14代/13代/12代酷睿处理器,选用了低调的灰黑色调外观设计。

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