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关于 RF SoC 的消息

微软也将展开自研芯片计划?Surface部门正在招聘SoC架构总监

近年来,越来越多的企业倾向于自己开发芯片,应用于旗下的产品或业务。最明显的例子莫过于苹果,自去年宣布转向自研芯片取代英特尔x86处理器,应用在产品线后,推出了多款搭载M1芯片的产品,今年又再接再厉发布了M1 Pro和M1 Max,性能不断提高。此外,像AWS这种企业,也将自研的Graviton2运用在自己庞大的云数据中心里,通过针对性的设计以提高业务的运转效率。

Intel新版32nm工艺助其进军智能手机领域

  Intel发布了RF SoC具备卓越性能的32nm工艺制造技术,使其有望进入智能手机的时代。之前因旗下的x86处理器功耗过高,及智能手机厂商对集成度的“洁癖”,致使Intel在这些领域里发展地不是那么成功,但希望之光来了,而且Intel尤为希望基带控制器也可放在SoC主芯片内。   Intel的工程师已经开发出一种命名为32nm HKMG新版工艺,其起初被用于CPU中,而现用以制造SoC,尤其对那些需要低功耗/RF(射频)/移动通信的领域;配备高频率性能的三晶体管架构、低流电性、出色的噪声性能和功率放大器晶体管。功率放大器晶体管,作用于CMOS功率放大器集成Wi-Fi/WiMAX/Cellular/GPS等射频应用。

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