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关于 LPDDR5X 的消息

华硕ROG Ally X掌机将升级内存配置:配备24GB的LPDDR5X-7500

此前华硕已确认将推出ROG Ally掌机的升级版本,也就是ROG Ally X,准备在6月2日正式发布,也就是说会在Computex 2024上亮相。其改用了黑色外观,配备了相同的Ryzen Z1 Extreme处理器和屏幕,不过会修改MicroSD卡读卡器位置、改进电池和存储等。

英特尔Core Ultra 5 238V现身:已知首款带有32GB LPDDR5X的Lunar Lake

在今年初的CES 2024上,英特尔执行副总裁兼销售、营销和通信事业部总经理Michelle Johnston Holthaus展示了下一代Lunar Lake芯片,并确认会在今年秋季到年末间推出。随后有报道称,Lunar Lake将直接集成了内存,提供了16GB和32GB的双通道LPDDR5X-8533内存可选,英特尔已经与三星签订合同,由后者负责供应内存颗粒。

美光推出英睿达LPCAMM2内存:LPDDR5X-7500规格,已用于联想移动工作站

美光宣布,旗下专注于消费类存储产品的英睿达(Crucial)品牌推出LPCAMM2内存。作为一款颠覆性外形设计的笔记本电脑内存,搭载了LPDDR5X颗粒,为专业人士和内容创作者提升移动设备性能。前一段时间联想推出了新一代ThinkPad P1 Gen 7移动工作站,已采用了美光的新产品,成为了AI PC和处理复杂工作负载的理想高性能内存解决方案。

新款三星一体机Pro韩国上市:LPDDR5X内存,基础版定价165万韩元

在本月上旬,三星宣布将在22日推出2024款一体机Pro,而在今天,这款一体机如约出现在三星韩国官网上,有Ultra 5 125H/Ultra 7 155H两个版本。其中Ultra 5版本配备16GB内存和512GB SSD,而Ultra 7版本则可选16GB或32GB内存,硬盘容量统一为512GB。售价方面,Ultra 5版售价165万韩元(约合人民币8662.5元),Ultra 7版的两个规格则分别为188万韩元和211万韩元(约合人民币9870元和11077.5元)。

三星推出速率达10.7Gbps的LPDDR5X:专为人工智能应用优化

三星宣布,已开发出其首款速率达10.7Gbps的LPDDR5X DRAM。三星表示,新款LPDDR5X是未来端侧人工智能(AI)的理想解决方案,预计将在PC、加速器、服务器和汽车领域中得到更广泛的应用,将巩固其在低功耗DRAM市场的技术卓越地位。

美光带来适用于智能手机的LPDDR5X新方案:速率保持9.6Gbps,功耗降低4%

去年10月,美光推出了使用最新1β(1-beta)工艺节点生产的LPDDR5X内存,容量高达16GB,速率也达到了9.6 Gbps,相比前代产品的峰值带宽提高了12%。

英特尔Lunar Lake MX参考平台曝光:8核心CPU及GPU,集成LPDDR5X内存

近日,Igor's Lab发布了一张Lunar Lake MX参考平台的实物图片,展示了英特尔这款采用小芯片设计并直接集成了LPDDR5X内存。Lunar Lake属于Meteor Lake的后续产品,将会与Arrow Lake一同到来,组成英特尔新的客户端产品线。Lunar Lake针对低功耗平台设计,而Arrow Lake服务于高端和主流的PC市场。

传英特尔已签订合同,Lunar Lake封装内存使用三星LPDDR5X

在此前的CES 2024上,英特尔执行副总裁兼销售、营销和通信事业部总经理Michelle Johnston Holthaus展示了下一代Lunar Lake芯片,同时还提及了Arrow Lake,并确认两款处理器将在今年秋季到年末间推出。

三星为汽车领域准备新的存储解决方案:新版LPDDR5X和可插拔AutoSSD等

近日,三星在中国香港举行的“2023投资者论坛”上表示,已瞄准快速发展的“自动驾驶”领域,为此准备了多个新的存储解决方案,打造了丰富的产品组合,有望未来几年内占据汽车存储器市场的主导地位。该领域中,车载组件在产品的功能中起着至关重要的作用。

美光推出新款LPDDR5X:速率9.6Gbps,采用1β工艺,支持第三代骁龙8平台

美光宣布,推出使用最新1β(1-beta)工艺节点生产的LPDDR5X内存,容量高达16GB,速率也达到了9.6 Gbps,相比前代产品的峰值带宽提高了12%,同时提供了先进的省电功能。目前该款LPDDR5X已经开始交付样品,将会与高通最新的第三代骁龙8移动平台搭配使用,为移动生态系统提供了在边缘释放生成式人工智能(AI)所需的性能。

Intel展示最新封装技术:将高频LPDDR5X封装在新一代CPU中

英特尔在近期展示了其最新的封装技术——EMIB和Foveros,可实现封装上的多个芯片并排连接或以3D的方式堆叠在一起,并拿出了集成16GB三星LPDDR5X-7500高频内存的Meteor Lake CPU成品,可提供120GB/s的内存峰值带宽,远高于目前的DDR5-5200与LPDDR5-6400。

三星Exynos 2400或采用4nm工艺制造,支持8.5Gbps的LPDDR5X和UFS 4.0存储

随着4nm工艺的良品率提升,三星越来越倾向于将Exynos 2400放入到Galaxy S24系列上。据Wccftech报道,三星明年的Galaxy S24系列将重新启用双平台策略,届时将分别会有搭载Exynos 2400和第三代骁龙8的版本,前者将用于欧洲等特定地区。

SK海力士量产24GB LPDDR5X DRAM:采用HKMG工艺,已向OPPO供货

SK海力士宣布,开始向客户提供应用于智能手机等移动产品的高性能LPDDR5X DRAM的24GB封装产品。

苹果iPhone 16系列将采用LPDDR5X,搭载3nm工艺制造的A18 Bionic

去年苹果在秋季的“Far Out”活动上带来了iPhone 14系列智能手机,包括了iPhone 14、iPhone 14 Plus、iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max四款机型。其中过往两代的5.4英寸mini机型被iPhone 14 Plus取代,新系列由两款6.1英寸和两款6.7英寸机型组成。

高通Oryon处理器最新细节:12核心CPU,支持UFS 4.0和LPDDR5X

高通(Qualcomm)在11月15日至11月17日期间举办了Snapdragon技术峰会,公布了全新的Oryon处理器,采用了NUVIA技术的定制内核,兼容Arm指令集。期间高通并没有透露太多的细节,比如采用的是哪种工艺制造。

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