关于 LPDDR5X 的消息

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美光推出英睿达LPCAMM2内存：LPDDR5X-7500规格，已用于联想移动工作站

美光宣布，旗下专注于消费类存储产品的英睿达（Crucial）品牌推出LPCAMM2内存。作为一款颠覆性外形设计的笔记本电脑内存，搭载了LPDDR5X颗粒，为专业人士和内容创作者提升移动设备性能。前一段时间联想推出了新一代ThinkPad P1 Gen 7移动工作站，已采用了美光的新产品，成为了AI PC和处理复杂工作负载的理想高性能内存解决方案。

吕嘉俭 | 发布于2天之前

新款三星一体机Pro韩国上市：LPDDR5X内存，基础版定价165万韩元

在本月上旬，三星宣布将在22日推出2024款一体机Pro，而在今天，这款一体机如约出现在三星韩国官网上，有Ultra 5 125H/Ultra 7 155H两个版本。其中Ultra 5版本配备16GB内存和512GB SSD，而Ultra 7版本则可选16GB或32GB内存，硬盘容量统一为512GB。售价方面，Ultra 5版售价165万韩元（约合人民币8662.5元），Ultra 7版的两个规格则分别为188万韩元和211万韩元（约合人民币9870元和11077.5元）。

梁文杰 | 发布于2024-04-23 10:48

三星推出速率达10.7Gbps的LPDDR5X：专为人工智能应用优化

三星宣布，已开发出其首款速率达10.7Gbps的LPDDR5X DRAM。三星表示，新款LPDDR5X是未来端侧人工智能（AI）的理想解决方案，预计将在PC、加速器、服务器和汽车领域中得到更广泛的应用，将巩固其在低功耗DRAM市场的技术卓越地位。

吕嘉俭 | 发布于2024-04-17 11:04

美光带来适用于智能手机的LPDDR5X新方案：速率保持9.6Gbps，功耗降低4%

去年10月，美光推出了使用最新1β（1-beta）工艺节点生产的LPDDR5X内存，容量高达16GB，速率也达到了9.6 Gbps，相比前代产品的峰值带宽提高了12%。

吕嘉俭 | 发布于2024-04-15 14:15

英特尔Lunar Lake MX参考平台曝光：8核心CPU及GPU，集成LPDDR5X内存

近日，Igor's Lab发布了一张Lunar Lake MX参考平台的实物图片，展示了英特尔这款采用小芯片设计并直接集成了LPDDR5X内存。Lunar Lake属于Meteor Lake的后续产品，将会与Arrow Lake一同到来，组成英特尔新的客户端产品线。Lunar Lake针对低功耗平台设计，而Arrow Lake服务于高端和主流的PC市场。

吕嘉俭 | 发布于2024-03-28 09:07

传英特尔已签订合同，Lunar Lake封装内存使用三星LPDDR5X

在此前的CES 2024上，英特尔执行副总裁兼销售、营销和通信事业部总经理Michelle Johnston Holthaus展示了下一代Lunar Lake芯片，同时还提及了Arrow Lake，并确认两款处理器将在今年秋季到年末间推出。

吕嘉俭 | 发布于2024-01-27 10:57

三星为汽车领域准备新的存储解决方案：新版LPDDR5X和可插拔AutoSSD等

近日，三星在中国香港举行的“2023投资者论坛”上表示，已瞄准快速发展的“自动驾驶”领域，为此准备了多个新的存储解决方案，打造了丰富的产品组合，有望未来几年内占据汽车存储器市场的主导地位。该领域中，车载组件在产品的功能中起着至关重要的作用。

吕嘉俭 | 发布于2023-11-28 17:21

美光推出新款LPDDR5X：速率9.6Gbps，采用1β工艺，支持第三代骁龙8平台

美光宣布，推出使用最新1β（1-beta）工艺节点生产的LPDDR5X内存，容量高达16GB，速率也达到了9.6 Gbps，相比前代产品的峰值带宽提高了12%，同时提供了先进的省电功能。目前该款LPDDR5X已经开始交付样品，将会与高通最新的第三代骁龙8移动平台搭配使用，为移动生态系统提供了在边缘释放生成式人工智能（AI）所需的性能。

吕嘉俭 | 发布于2023-10-25 17:38

Intel展示最新封装技术：将高频LPDDR5X封装在新一代CPU中

英特尔在近期展示了其最新的封装技术——EMIB和Foveros，可实现封装上的多个芯片并排连接或以3D的方式堆叠在一起，并拿出了集成16GB三星LPDDR5X-7500高频内存的Meteor Lake CPU成品，可提供120GB/s的内存峰值带宽，远高于目前的DDR5-5200与LPDDR5-6400。

郑滔 | 发布于2023-09-08 09:50

三星Exynos 2400或采用4nm工艺制造，支持8.5Gbps的LPDDR5X和UFS 4.0存储

随着4nm工艺的良品率提升，三星越来越倾向于将Exynos 2400放入到Galaxy S24系列上。据Wccftech报道，三星明年的Galaxy S24系列将重新启用双平台策略，届时将分别会有搭载Exynos 2400和第三代骁龙8的版本，前者将用于欧洲等特定地区。

吕嘉俭 | 发布于2023-08-21 12:16

SK海力士量产24GB LPDDR5X DRAM：采用HKMG工艺，已向OPPO供货

SK海力士宣布，开始向客户提供应用于智能手机等移动产品的高性能LPDDR5X DRAM的24GB封装产品。

吕嘉俭 | 发布于2023-08-11 12:12

苹果iPhone 16系列将采用LPDDR5X，搭载3nm工艺制造的A18 Bionic

去年苹果在秋季的“Far Out”活动上带来了iPhone 14系列智能手机，包括了iPhone 14、iPhone 14 Plus、iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max四款机型。其中过往两代的5.4英寸mini机型被iPhone 14 Plus取代，新系列由两款6.1英寸和两款6.7英寸机型组成。

吕嘉俭 | 发布于2023-01-04 10:33

高通Oryon处理器最新细节：12核心CPU，支持UFS 4.0和LPDDR5X

高通（Qualcomm）在11月15日至11月17日期间举办了Snapdragon技术峰会，公布了全新的Oryon处理器，采用了NUVIA技术的定制内核，兼容Arm指令集。期间高通并没有透露太多的细节，比如采用的是哪种工艺制造。

吕嘉俭 | 发布于2022-12-30 09:54

英特尔确认Meteor Lake-S采用LGA 1851插槽，且支持LPDDR5X-7500内存

英特尔下一代Meteor Lake-S将使用的是第二代混合架构技术，P-Core将启用Redwood Cove架构，以取代目前的Golden Cove架构，E-Core会改用Crestmont架构，替换掉Gracemont架构。其采用了Tile设计，会有四个不同的模块，分别是计算模块、SOC模块、I/O模块和GPU模块，这些模块可以采用不同制程节点制造，然后进行堆叠，再使用EMIB技术互联和Foveros封装技术。