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    SK海力士宣布,开始向客户提供应用于智能手机等移动产品的高性能LPDDR5X DRAM的24GB封装产品。

    SK海力士在去年已成功开发出全球首款集成HKMG工艺的LPDDR5X内存,采用1αnm工艺制造。相比上一代产品,该款LPDDR5X降低了25%的功耗,并在JEDEC设定的1.01V至1.12V超低电压范围内运行。此次SK海力士在原有产品基础上,将容量提升至24GB的移动DRAM封装,并开始供货了。

    据SK海力士介绍,24GB LPDDR5X DRAM封装产品依旧在JEDEC规定的1.01V至1.12V超低电压范围下运行,数据处理速度为68GB/s,相当于每秒可以传输13部全高清级别的电影。自上个月进入量产后,已供货给智能手机制造商OPPO,用于新款旗舰机型“一加 Ace2 Pro”,新品很快便会上市销售。

    SK海力士强调:“公司将HKMG(High-K Metal Gate)工艺引入LPDDR5X 24GB封装产品中,可同时体现业界最高水平的能效和性能。此次将目前唯一的24GB高容量封装产品添加到公司移动DRAM组合中,今后可以更广泛地应对客户的要求。”

    相比于常规的DRAM,低功耗是LPDDR5X最有竞争力的特性之一,SK海力士利用HKMG工艺,既提高了性能,又降低了功耗,实现了积极的扩展和高效率。SK海力士DRAM营销担当副社长朴明秀表示,这类型内存不仅适用于移动设备,也将扩展到PC、服务器、高性能计算(HPC)和汽车等领域。

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