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关于 LPDDR5X 的消息

三星推出速率达10.7Gbps的LPDDR5X:专为人工智能应用优化

三星宣布,已开发出其首款速率达10.7Gbps的LPDDR5X DRAM。三星表示,新款LPDDR5X是未来端侧人工智能(AI)的理想解决方案,预计将在PC、加速器、服务器和汽车领域中得到更广泛的应用,将巩固其在低功耗DRAM市场的技术卓越地位。

美光带来适用于智能手机的LPDDR5X新方案:速率保持9.6Gbps,功耗降低4%

去年10月,美光推出了使用最新1β(1-beta)工艺节点生产的LPDDR5X内存,容量高达16GB,速率也达到了9.6 Gbps,相比前代产品的峰值带宽提高了12%。

英特尔Lunar Lake MX参考平台曝光:8核心CPU及GPU,集成LPDDR5X内存

近日,Igor's Lab发布了一张Lunar Lake MX参考平台的实物图片,展示了英特尔这款采用小芯片设计并直接集成了LPDDR5X内存。Lunar Lake属于Meteor Lake的后续产品,将会与Arrow Lake一同到来,组成英特尔新的客户端产品线。Lunar Lake针对低功耗平台设计,而Arrow Lake服务于高端和主流的PC市场。

传英特尔已签订合同,Lunar Lake封装内存使用三星LPDDR5X

在此前的CES 2024上,英特尔执行副总裁兼销售、营销和通信事业部总经理Michelle Johnston Holthaus展示了下一代Lunar Lake芯片,同时还提及了Arrow Lake,并确认两款处理器将在今年秋季到年末间推出。

三星为汽车领域准备新的存储解决方案:新版LPDDR5X和可插拔AutoSSD等

近日,三星在中国香港举行的“2023投资者论坛”上表示,已瞄准快速发展的“自动驾驶”领域,为此准备了多个新的存储解决方案,打造了丰富的产品组合,有望未来几年内占据汽车存储器市场的主导地位。该领域中,车载组件在产品的功能中起着至关重要的作用。

美光推出新款LPDDR5X:速率9.6Gbps,采用1β工艺,支持第三代骁龙8平台

美光宣布,推出使用最新1β(1-beta)工艺节点生产的LPDDR5X内存,容量高达16GB,速率也达到了9.6 Gbps,相比前代产品的峰值带宽提高了12%,同时提供了先进的省电功能。目前该款LPDDR5X已经开始交付样品,将会与高通最新的第三代骁龙8移动平台搭配使用,为移动生态系统提供了在边缘释放生成式人工智能(AI)所需的性能。

Intel展示最新封装技术:将高频LPDDR5X封装在新一代CPU中

英特尔在近期展示了其最新的封装技术——EMIB和Foveros,可实现封装上的多个芯片并排连接或以3D的方式堆叠在一起,并拿出了集成16GB三星LPDDR5X-7500高频内存的Meteor Lake CPU成品,可提供120GB/s的内存峰值带宽,远高于目前的DDR5-5200与LPDDR5-6400。

三星Exynos 2400或采用4nm工艺制造,支持8.5Gbps的LPDDR5X和UFS 4.0存储

随着4nm工艺的良品率提升,三星越来越倾向于将Exynos 2400放入到Galaxy S24系列上。据Wccftech报道,三星明年的Galaxy S24系列将重新启用双平台策略,届时将分别会有搭载Exynos 2400和第三代骁龙8的版本,前者将用于欧洲等特定地区。

SK海力士量产24GB LPDDR5X DRAM:采用HKMG工艺,已向OPPO供货

SK海力士宣布,开始向客户提供应用于智能手机等移动产品的高性能LPDDR5X DRAM的24GB封装产品。

苹果iPhone 16系列将采用LPDDR5X,搭载3nm工艺制造的A18 Bionic

去年苹果在秋季的“Far Out”活动上带来了iPhone 14系列智能手机,包括了iPhone 14、iPhone 14 Plus、iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max四款机型。其中过往两代的5.4英寸mini机型被iPhone 14 Plus取代,新系列由两款6.1英寸和两款6.7英寸机型组成。

高通Oryon处理器最新细节:12核心CPU,支持UFS 4.0和LPDDR5X

高通(Qualcomm)在11月15日至11月17日期间举办了Snapdragon技术峰会,公布了全新的Oryon处理器,采用了NUVIA技术的定制内核,兼容Arm指令集。期间高通并没有透露太多的细节,比如采用的是哪种工艺制造。

英特尔确认Meteor Lake-S采用LGA 1851插槽,且支持LPDDR5X-7500内存

英特尔下一代Meteor Lake-S将使用的是第二代混合架构技术,P-Core将启用Redwood Cove架构,以取代目前的Golden Cove架构,E-Core会改用Crestmont架构,替换掉Gracemont架构。其采用了Tile设计,会有四个不同的模块,分别是计算模块、SOC模块、I/O模块和GPU模块,这些模块可以采用不同制程节点制造,然后进行堆叠,再使用EMIB技术互联和Foveros封装技术。

SK海力士推出全球首款集成HKMG的LPDDR5X:采用1αnm工艺,速率8.5Gbps

SK海力士宣布,已成功开发出全球首款集成HKMG工艺的LPDDR5X内存,采用1αnm工艺制造,最近刚刚推向市场。SK海力士表示,相比上一代产品,该款LPDDR5X降低了25%的功耗,并在JEDEC设定的1.01V至1.12V超低电压范围内运行。

三星宣布8.5Gbps的LPDDR5X已在骁龙平台完成验证,或用于高通骁龙8 Gen2

三星宣布,其最新的LPDDR5X具有业界最快的8.5 Gbps速率,并且已通过验证,可用于骁龙移动平台。自LPDDR5X发布以后,三星一直与高通展开密切合作,为骁龙移动平台做优化。今年3月份,7.5 Gbps速率的LPDDR5X就率先通过了验证,证明了三星在内存市场的领导地位。不少人猜测,这次8.5 Gbps速率的LPDDR5X可能会用于高通即将推出的骁龙8 Gen2平台。

realme为真我GT2大师探索版预热:重195g,100W快速,首次采用LPDDR5X内存

此前realme已确定将于2022年7月12日14点发布真我GT2大师探索版,随着时间的临近,官方也在不断进行宣传预热,逐步公开外观设计、处理器、散热系统等信息,以便在正式发布前维持热度。

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