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酷冷至尊ML360 SUB-ZERO半导体制冷散热器评测:Intel Cryo低温超频新体验

前言:散热器的演变DIY硬件始终经历着高速的发展,CPU作为核心部件,从多年前的单核演变至如今的主流6核,高端10核,甚至在消费级处理器范畴内已经可以轻松搭建出用于内容创作的16核主机。虽然工艺制程在不断的进步,但是核心数量的增加以及频率的提升,高性能CPU的功耗也在不断的突破极限。可以预见的是,随着AMD与Intel关于核心数量与频率的竞争还会持续进行,未来数年内消费级CPU仍将维持高功耗/高发热的状况。

小米冰封散热背夹上手体验:没有黑科技,效果还可以

相信不少朋友跟笔者一样有时候都会摸鱼在闲时拿出手机,打打王者或者吃吃鸡轻松一下。不过这些手游往往耗电量巨大,往往也会带来一个问题,那就是玩一会之后手机就会发热、很烫。

2016年科技产品前瞻(1):半导体/处理器篇

2015年已经远去,尽管PC产业再一次遭遇了下滑的困境,但技术进步是止不住的,越是在困难的情况下,技术发展就越重要,新技术不仅能为企业打开新的大门,也能给消费者带来全新的应用体验,创造全新的需求,从而推动产品升级换代。

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