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关于 产线 的消息

三星将增加美国德州晶圆厂的投资:提高至440亿美元,扩大生产线和研发业务

2022年5月,三星宣布在美国德克萨斯州泰勒市新建晶圆厂,投资额为170亿美元,不过随着设备的采购,投资额上涨到250亿美元。三星在美国奥斯汀原有的晶圆厂只推进到14nm制程节点,这次加入EUV光刻设备以后,将推进至5nm制程节点,预计2024年开始运营。

美光西安封装和测试工厂扩建工程启动:引入全新产线,制造更广泛的产品组合

去年6月,美光宣布未来几年内对其西安的封装测试工厂投资逾43亿元人民币。其中包括收购力成半导体在西安的封装设备,还计划在美光西安工厂加建新厂房,并引进全新且高性能的封装和测试设备。

武汉新芯启动HBM项目:建立生产线,瞄准AI和HPC应用

近年来高带宽内存的需求急剧上升,尤其是随着人工智能(AI)热潮的到来,让这一趋势愈加明显。三星、SK海力士和美光是HBM市场的三大巨头,目前都在开发新产品,并扩张产能,预计未来将占据主导地位。

台积电3/5nm产能提前接近满载,2024Q4将试产2nm生产线

上个月台积电(TSMC)公布了2023年第四季度业绩,显示3nm制程节点的产量大幅度攀升,收入占比已从上一个季度的6%提高至15%。这也让台积电2023年的业绩逆风维稳,从而对2024年的业绩展望注入了强心剂。不仅调高了季度营收预期,全年营收预计会有超过20%的增长。

三星希望将2nm生产线留在本土,最尖端芯片制造技术不外流

目前三星在美国和日本都有涉及芯片生产设施的项目,将生产线扩展到其他地区,不过更希望将最尖端的芯片制造技术留在本土。抱有同样想法的不仅仅是三星,台积电(TSMC)也打算这么做。

苹果供应链尚未建立生产线,OLED版MacBook Pro仍需等待数年

苹果首款采用OLED屏幕的iPad Pro机型预计会在2024年到来,接下来还会扩展到iPad Air和iPad mini机型上,传闻苹果已经与三星和LG进行谈判,争取在2025年底量产,并于2026年发售。苹果不但会将OLED技术带到iPad机型,还会加入到MacBook产品线,有关苹果正在开发OLED版MacBook Pro机型的消息已经有一段时间了。

台积电美国工厂将建造试验生产线,2024Q1将小批量试产

目前台积电(TSMC)正在美国亚利桑那州建造新的晶圆厂Fab21,原计划第一期生产线会在2024年开始投入使用,采用的是N4和N5系列工艺。不过由于半导体设施缺乏安装设备所需要的专业人员,Fab21大规模生产的时间可能会延后至2025年,大概会晚一年。

丰田在八月底暂停28条产线,原因竟是工厂服务器的存储空间不足

全球第一大汽车制造商丰田(Toyota),在八月底暂停了在日本本土14间工厂的28条产线,不过丰田并非是因为受到新能源车厂冲击,缺少新车订单而停产,而是因为他们工厂的服务器因磁盘容量不足发生故障。

三星将投资31亿美元扩展OLED面板生产线,或为供应苹果MacBook机型做准备

在不少厂商都看来,随着技术升级与成熟,OLED作为新一代显示技术,未来将替代LCD成为显示器市场的主力军,市场需求也将不断增加。韩国的三星和LG一直以来都把持着OLED面板大部分产能,不过随着近年国产OLED面板崛起,市场竞争也变得更加激烈。

英特尔发布2023-2025年至强处理器路线图:以P核和E核划分产线,2年推4款产品

自2017年以来,AMD通过EPYC处理器一直在稳步获取服务器处理器的市场份额。与此同时,各种基于Arm架构的处理器也开始崛起,虽然英特尔保持着领先的位置,但市场份额却在不断下降。对于不少投资者而言,英特尔的数据中心业务才是其最关心的地方。

三星显示计划生产单层OLED面板,以首条8代OLED产线生产

The Elec报导,三星显示正在计划在其第一条第8代OLED产在线生产单层OLED面板。如果落实,那么未来部分使用OLED屏幕的设备,成本将有望可以进一步降低。

三星与LG就OLED面板供应谈判破裂,或会加大自家OLED产线投资力度

三星电子与LG Display的OLED面板供应谈判破裂,双方未能达成共识,在未来一段时间之内应该都不会看到使用LG OLED面板的三星电视。

传三星已决定彻底退出LCD业务,生产线比原定时间提前了6个月关闭

随着近年来中国厂商(京东方、友达光电和群创等)的崛起,使得LCD价格急速下滑,从而加速了三星LCD的全球竞争优势下降,最终做出了生产线调整的决定。据Korea Times报道,三星在上周日决定,将于2022年6月份关闭其在韩国的最后一条8.5代液晶面板生产线,彻底退出LCD业务。

联电2022到2023年产能持续满载,客户要求其加快重启14nm生产线

联华电子(UMC)在2017年的时候宣布,推出10nm及以下制程的研发,其技术止步于14nm制程节点。直到2022年第一季度,联华电子在14nm制程节点的营收仍然为零。不过随着全球半导体产能吃紧,专注于成熟制程的联华电子也收益颇丰,不少芯片设计公司疯狂地在22nm/28nm制程工艺下单,甚至采用产能保证金模式,支付一定比例的预付款,以保证未来数年内的产能供应。

联电宣布在新加坡兴建晶圆厂,将配备22/28nm工艺生产线

联华电子(UMC)宣布,其董事会已批准了一项新计划,将目前位于新加坡的300mm晶圆厂(Fab 12i)旁边建造一座新的制造工厂。新工厂每一阶段将拥有每月30000片晶圆的产能,预计将于2024年底开始投入生产。

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