关于产线的消息

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传英伟达曾要求建立专用CoWoS产线，但是被台积电拒绝

由于市场对人工智能（AI）芯片的需求非常旺盛，英伟达的数据中心GPU销售火热，导致过去一年多里，台积电（TSMC）CoWoS封装的产能非常吃紧。目前AI加速器并没有采用最先进的半导体工艺，但是这类产品严重依赖先进封装技术，台积电选择积极扩充CoWoS封装产能，很大一部分就是为了满足英伟达的订单需求。

吕嘉俭 | 发布于3天之前

台积电组建FOPLP封装开发团队，并规划建设小型试产线

台积电（TSMC）在2016年开发出整合扇出型封装（InFO）的扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术，并应用于苹果iPhone7所搭载的A10处理器。随后专业封装测试厂（OSAT）业者竞相发展FOWLP及扇出型面板级封装（Fan-out Panel Level Package，FOPLP）技术，以提供单位成本更低的封装解决方案。

吕嘉俭 | 发布于2024-07-16 12:18

三星将增加美国德州晶圆厂的投资：提高至440亿美元，扩大生产线和研发业务

2022年5月，三星宣布在美国德克萨斯州泰勒市新建晶圆厂，投资额为170亿美元，不过随着设备的采购，投资额上涨到250亿美元。三星在美国奥斯汀原有的晶圆厂只推进到14nm制程节点，这次加入EUV光刻设备以后，将推进至5nm制程节点。

吕嘉俭 | 发布于2024-04-07 12:07

美光西安封装和测试工厂扩建工程启动：引入全新产线，制造更广泛的产品组合

去年6月，美光宣布未来几年内对其西安的封装测试工厂投资逾43亿元人民币。其中包括收购力成半导体在西安的封装设备，还计划在美光西安工厂加建新厂房，并引进全新且高性能的封装和测试设备。

吕嘉俭 | 发布于2024-03-27 23:21

武汉新芯启动HBM项目：建立生产线，瞄准AI和HPC应用

近年来高带宽内存的需求急剧上升，尤其是随着人工智能（AI）热潮的到来，让这一趋势愈加明显。三星、SK海力士和美光是HBM市场的三大巨头，目前都在开发新产品，并扩张产能，预计未来将占据主导地位。

吕嘉俭 | 发布于2024-03-18 14:56

台积电3/5nm产能提前接近满载，2024Q4将试产2nm生产线

上个月台积电（TSMC）公布了2023年第四季度业绩，显示3nm制程节点的产量大幅度攀升，收入占比已从上一个季度的6%提高至15%。这也让台积电2023年的业绩逆风维稳，从而对2024年的业绩展望注入了强心剂。不仅调高了季度营收预期，全年营收预计会有超过20%的增长。

吕嘉俭 | 发布于2024-02-20 16:28

三星希望将2nm生产线留在本土，最尖端芯片制造技术不外流

目前三星在美国和日本都有涉及芯片生产设施的项目，将生产线扩展到其他地区，不过更希望将最尖端的芯片制造技术留在本土。抱有同样想法的不仅仅是三星，台积电（TSMC）也打算这么做。

吕嘉俭 | 发布于2024-02-05 15:04

苹果供应链尚未建立生产线，OLED版MacBook Pro仍需等待数年

苹果首款采用OLED屏幕的iPad Pro机型预计会在2024年到来，接下来还会扩展到iPad Air和iPad mini机型上，传闻苹果已经与三星和LG进行谈判，争取在2025年底量产，并于2026年发售。苹果不但会将OLED技术带到iPad机型，还会加入到MacBook产品线，有关苹果正在开发OLED版MacBook Pro机型的消息已经有一段时间了。