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关于 发布 的消息

CHERRY发布MW 9100、MC 2.1两款鼠标:支持三模,价格32.99欧元起

根据媒体发布的最新消息,德国外设大厂CHERRY发布了两款全新鼠标,分别为MW 9100、MC 2.1,在外观方面,两款鼠标的相同点在于都采用了对撑设计,不同点在于两者的体型不同,适用不同的手型。

佳能发布EOS R5C相机:支持8K/60P拍摄,散热比上代有提升

最近,佳能发布了一款主打视频拍摄的微单相机——佳能EOS R5C,这款产品可以说是佳能EOS R5的改良版,在外观上沿袭了后者的设计风格,核心上采用了同款的CMOS传感器,并加入了主动散热功能。

EVGA发布Z690 CLASSIFIED主板,专为终极游戏体验而设计

EVGA宣布,推出Z690 CLASSIFIED主板,这是其备受发烧玩家欢迎的主板系列的最新成员。新主板支持EVGA ELITE X1,非常易用,可以监测和进行超频,让主板、处理器、内存都调整到最佳状态,为PC游戏带来前所未有的超频性能和无与伦比的体验。

iPhone SE3有望在4/5月份发布,3月开始生产显示面板

苹果的iPhone数字系列旗舰是在每年的秋季发布,而采用小屏设计的iPhone SE系列的发布时间是在上半年的春季,根据此前的爆料,苹果将会在今年推出新一代iPhone SE3。比如第一代iPhone SE实在2016年3月份发布,iPhone SE2则是在2020年4月份发布。

AMD发布Radeon Pro W6400/W6500M/W6300M,搭载Navi 24的工作站显卡

今天AMD Radeon PRO W6000系列工作站显卡迎来了新的成员,分别是面向桌面平台的Radeon Pro W6400,以及面向移动平台的Radeon Pro W6500MW6300M,旨在为包括CAD设计师和工程师等专业用户提供卓越、可靠和稳定的性能。新的工作站显卡均搭载Navi 24核心,这是AMD最新的RDNA 2架构GPU,采用台积电6nm工艺制造。

realme Book 增强版 Air 发布:采用14英寸2K屏,价格4399元

手机厂商入局笔记本电脑领域已经不是什么新鲜事了,比如OPPO旗下子品牌realme在去年就发布了首款笔记本——realme Book,在年初又发布了realme Book 增强版,近日又更新realme Book 增强版 Air笔记本新品。

AMD发布Radeon Adrenalin 22.1.2驱动程序,支持多款新显卡和游戏

AMD发布Radeon Adrenalin 22.1.2驱动程序,将支持Radeon RX 6500 XT/RX 6400以及Radeon RX 6500M/RX 6300M这些新显卡,同时对育碧最新作品《彩虹六号:异种(Tom Clancy’s Rainbow Six Extraction)》提供支持。

苹果将会在今年末发布iPad 10,5.7英寸屏幕的iPhone SE或在明年推出

作为苹果2022产品阵容的一部分,预计今年会推出一款价格相对实惠的iPad机型。如果按时间顺序,应该称为iPad 10。新的入门级机型可能采用与前一代产品相同的设计,不过内部会有较大的改动。

三星正式发布Exynos 2200,采用RDNA 2架构的Xclipse GPU

三星今天宣布,推出新一代移动处理器Exynos 2200。作为全新设计的产品,其采用了三星4nm EUV工艺制造,配备了基于AMD RDNA 2架构的三星Xclipse图形处理单元,以及基于Arm架构的CPU内核和升级的NPU(神经处理单元)。三星表示,Exynos 2200将实现极致的手机游戏体验,并确认Exynos 2200目前已在量产阶段。

iPad Air 5有望于今年3/4月份发布:配A15芯片,采用Centre Stage前置镜头

苹果的平板电脑产品线很丰富,包含了iPad Mini、iPad、iPad Air以及iPad Pro四个系列,而且分工明确,其中的iPad Air系列主打轻薄便携和高性能,该系列的最新款iPad Air 4的发布时间是2020年9月份,苹果也该进行更新迭代了吧。最近就有媒体报道称苹果正在为新一代iPad Air做着准备,并有望在今年春季发布全新iPad Air 5。

NVIDIA叫停AIC生产RTX 3090 Ti,BIOS和硬件存在问题,发布会推迟

在CES 2022上NVIDIA拿出了新卡王GeForce RTX 3090 Ti,这卡用的是完整的GA102核心,拥有84组SM单元10752个CUDA核心,基本频率为1560 MHz,加速频率为1860 MHz,配有24GB的GDDR6X显存,速率达到21 Gbps,加上384位的显存位宽,理论显存带宽超过了1 TB/s,但显卡的TDP高达450W,公版卡会采用12针供电接口。

镰刀发布Big Shuriken 3 Rev B散热器,采用新款散热风扇

日本散热厂商镰刀(Scythe)以推出各种个性化散热器而闻名,近期宣布推出新款Big Shuriken 3 Rev B下压式CPU散热器。这是过往Big Shuriken 3的修订版本,保留了原有产品基本的设计,是一款适合小型主机的CPU散热器,比较小巧轻薄。

映泰发布全新B660GTN主板:Mini-ITX规格、支持DDR4内存

映泰宣布,推出全新全新B660GTN主板。这是映泰旗下B660主板的新成员,也是尺寸最小的一款,采用了Mini-ITX规格的外形,支持英特尔最新的第12代酷睿系列处理器。映泰表示,这款B660GTN主板虽然尺寸娇小,但有着不错的规格,可以满足内容创作者、游戏玩家和影音爱好者的性能需求。

三星将重新安排Exynos 2200发布时间,以赶上Galaxy S22系列的进度

尽管在去年12月30日,三星官方发布了名为“Playtime is over”的视频预告片,但最终2022年1月11日并没有如期举行Exynos 2200的发布会,预告片及相关活动信息也被删除了。由于是首次采用AMD mRDNA架构的GPU,作为双方的合作成果,大家普遍都有较高的期待值。

华擎发布首款X370主板新BIOS,首次正式支持Ryzen 5000系列

此前,AMD副总裁兼客户渠道业务总经理David McAfee在接受媒体采访的时候表示,AMD正在研究如何让300系主板支持Ryzen 5000系列(Vermeer)处理器的时候,用户可以得到正确的体验。要知道近期虽然有部分主板厂商提供了新BIOS,以便让300系主板支持基于Zen 3架构的Ryzen 5000系列处理器,但基本集中在低端A320主板,并没有像高端X370主板这样的产品。

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