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关于 发布 的消息

英特尔发布Arc显卡驱动程序31.0.101.3959:支持《木卫四协议》等多款新游戏

英特尔发布了Arc显卡31.0.101.3959版显卡驱动程序,支持《魔兽世界:巨龙时代》、《战锤40K:暗潮(Warhammer 40K:Darktide)》、《漫威暗夜之子(Marvel's Midnight Suns)》、《堡垒之夜(第四章/虚幻引擎5.1)》和《木卫四协议(The Callisto Protocol)》。

机械大师卡卡风扇KL120发布,采用无线连接设计

奇正机械大师推出了新款机箱风扇,卡卡洛克风扇KL120,这款风扇的显著之处是采用无线拼接的设计,风扇之间可以像积木一样拼接在一起,无需使用线材连接,当然,和主板的连接还是要线材的。

英特尔将于明年1月3日发布一系列Raptor Lake新品,将是忙碌的第一季度

此前有报道称,英特尔将于明年1月3日发布更多第13代非K酷睿桌面处理器及对应的芯片组,主要是面向主流玩家和普通用户产品,更为贴近一般用户群体的使用需求。英特尔在CES 2023期间要发布的Raptor Lake产品显然不只有桌面平台的型号,还将带来移动平台的新品。

TrendForce发布2022Q3企业级SSD营收报告:Q3营收环比下降28.7%

TrendForce发布2022年第三季度企业级SSD营收报告,数据显示尽管因服务器行业物料供应改善及部分企业建设数据中心进度并未受明显影响使整机出货有所提升,但整体企业级SSD市场仍受NAND闪存降价影响,第三季度营收下跌至52.2亿美元,环比下降28.7%。

EK-Loop FPT 120/140散热风扇发布:针对冷排/散热器优化,引入菊花链连接

来自斯洛文尼亚的著名PC水冷散热制造厂商EKWB宣布,推出其迄今为止最先进的风扇产品:EK-Loop FPT 120/140。这些高风压散热风扇将在产品线中完全取代现有的Vardar系列,针对冷排和散热器使用进行了优化,为此EK在许多方面都做了改进,除了专注散热性能,还与噪音之间取得平衡。

TT发布Toughpower GF3 ARGB系列850W/750W电源:配140mm RGB风扇

Thermaltake(曜越)在今年7月推出了钢影Toughpower GF3系列电源,配备了原生12+4Pin的PCIe 5.0外接供电接口(12VHPWR),可以原生支持即将到来的英伟达GeForce RTX 40系列显卡,并满足ATX 3.0规范。

AMD锐龙7000非X系列CPU或于CES 2023展会亮相,1月10日发布

今年8月份,AMD发布了全新Zen 4架构的锐龙7000X系列桌面处理器,采用新的AM5平台(LGA 1718),支持DDR5内存与PCI-E 5.0,近日wccftech消息称,AMD的锐龙7000非X系列CPU或将于1月10日在CES 2023展会亮相,随后AMD将正式发布AMD锐龙9 7900、锐龙7 7700、锐龙5 7600桌面处理器。

紫光展锐发布5G移动平台T820:6nm工艺,主打安全功能

紫光展锐(UNISOC)近日正式发布5G移动平台T820,紫光展锐表示该平台内置金融级安全方案,可给用户带来更加安全的使用体验。

Win11正式版build 22621.900发布:增加对OneDrive存储警报提醒等

微软发布了Win11正式版build 22621.900的更新,主要内容为增加了关于Microsoft OneDrive存储容量的警报提醒,并可以在“设置”应用中的“帐户”页上显示总存储空间;将“个性化”页上的 Windows 聚焦与“主题”放在了一起。

索尼发布便携式动作捕捉设备:需配合手机使用

索尼(SONY)今日发布便携式动作捕捉设备:mocopi。索尼称只需要在身上佩戴六个小型传感器即可实现任意位置的3D全身动作捕捉。

育碧宣布多人在线游戏《OddBallers》于1月26日发布,Switch、PS4、PC等可玩

育碧宣布多人在线游戏《OddBallers》将于1月26日发布,届时首先登陆Switch、Xbox One、PS4和PC,后续会通过向后兼容性方式支持Xbox Series X|S和PS5。

大朋VR发布DPVR E4:采用4K@120Hz显示屏,需连接PC使用

大朋VR(DPVR)成立于2015年,是一家软硬件一体化全栈XR技术与产品公司,近日该公司推出了新款PC VR设备:DPVR E4。

Sapphire Rapids-WS工作站处理器将在明年2月发布,4月份开卖

Intel确认了新一代Xeon数据中心处理器会在2023年1月10日发布,新一代处理器的代号为Sapphire Rapids,根据以往Intel的习惯,新的HEDT平台以及工作站处理器也会使用同样的核心,虽然目前不太确定会不会有新的Core X,但新的Xeon W是肯定会有的。

ENDORFY发布Regnum 400 Air/ARGB机箱:为高效散热优化,标配四个风扇

欧洲机箱、电源和散热厂商ENDORFY宣布,推出Regnum 400 AirRegnum 400 ARGB两款机箱,两者主要区别在于前面板。Regnum 400 Air主打高空气流动和简洁外观,实现高效散热,Regnum 400 ARGB让用户选择构建酷炫灯效的系统,而且能兼顾散热效率。

影驰发布Z790金属大师D5白金主板:全白配色,15相供电,三条PCIe全长插槽

影驰宣布,推出Z790金属大师D5白金主板(Z790 METALTOP D5 WIFI 白金版),支持英特尔最新的第13代酷睿处理器,为用户带来更多的选择。

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